[实用新型]电容式麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电容式麦克风，具体说是一种微型电容式麦克风。

背景技术

如图9所示，普通的电容式麦克风，其结构主要包括外壳1，线路板2，安装在所述线路板2上的电子元器件3，栅环112，栅环112与壳体的绝缘环111，背极板6，垫片9，振膜5(振环52+薄膜51)，采用栅环112来连接背极板6和线路板2，实现电路的连接，外壳1通过封边技术或者用导电胶粘结技术连接线路板2。

图9是一种应用导电胶粘结技术连接外壳1和线路板2的电容式麦克风。其工作原理为：当有声音作用于振膜5上时，通过振膜5的振动，来改变振膜5与背极板6之间形成的平行板电容器的距离，产生一个电流信号，通过栅环112传递到线路板2来实现信号的传递，达到声-电转换的目的。当前，随着技术的发展，市场对产品的需求朝着小型化，甚至微型化发展，从而，对产品体积要求越来越小，致使电容式麦克风生产厂家逐渐减小成品的直径和高度，导致麦克风的性能下降，如极限灵敏度减小或者信躁比减小等。目前的产品，由于在其内部容积上的优势，其内部可以容留数量较多的零部件，如栅环112与壳体的绝缘环111，栅环112，背极板6等。而随着产品微型化的发展，其直径逐渐减小，如果再采用栅环结构来设计产品，不仅在零部件的加工方面增加难度，同时会提升生产成本，最重要的是因为栅环结构在较小的麦克风的内部容积中占用较大的比例空间，致使麦克风内部空间减小，并且栅环和外壳之间的寄生电容造成的影响也越来越大，从而最终导致麦克风的性能下降，如麦克风的灵敏度降低等。为适应市场对产品微型化的需求，丹麦的SONION公司推出了一种微型电容式麦克风，专利号为EP 1 251 713 A2，其产品虽然能够很好的解决了由于体积的减小带来的空间减小的缺点，但是其采用的结构存在一些不足，如其形状复杂的背极板，加工和制作都困难。其次，在装配过程中，为了实现电路的连接，背极板需要有精确的定位，或者涂导电胶粘接的方法，才可以与线路板上的接触点准确牢固的连接。这样既造成装配效率的降低，又会增加产品成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种适用于自动化装配、内部空间大、性能优越、成本低廉的电容式麦克风。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：电容式麦克风，包括一个筒状金属外壳，所述金属外壳的上端安装有封闭所述金属外壳的上端开口的线路板，所述线路板上安装有电子元器件，所述金属外壳的下端安装有预设声孔且封闭所述金属外壳下端开口的底盖，所述金属外壳、线路板和底盖形成一个空腔，所述空腔内靠近底盖的一侧安装有振膜和背极板，振膜和背极板中间设有绝缘垫片，所述背极板和线路板之间设有电连接二者的金属导电件，金属导电件和所述外壳相互绝缘，其中：

所述外壳上端口处的内侧壁上设有将所述线路板沿所述外壳轴向定位的第一定位凸起，所述外壳下端口处的内侧壁上设有将所述背极板、绝缘垫片和振膜沿所述外壳轴向定位的第二定位凸起，所述第一定位凸起处安装所述线路板，所述第二定位凸起处安装所述背极板、绝缘垫片和振膜，所述背极板和所述外壳的接触部位设有电绝缘装置。

作为一种改进，所述第一定位凸起和所述第二定位凸起均为环状定位凸起。

作为一种改进，所述第一定位凸起和所述第二定位凸起均为环状分布的间断凸起。

作为一种改进，所述金属导电件为导电弹簧，所述导电弹簧的一端固定在线路板或背极板上，所述导电弹簧的自由端支撑在对应的背极板或线路板上。

作为一种改进，所述金属导电件为弹性金属片，所述弹性金属片的一端固定在线路板或背极板上，所述弹性金属片的自由端支撑在对应的背极板或线路板上。

作为一种改进，所述电绝缘装置为涂覆在所述外壳内壁上且与极板相接触部位的绝缘漆层，或者涂覆在所述极板上且与所述外壳内壁相接触部位的绝缘漆层。

作为一种改进，所述电绝缘装置为安装在所述外壳内壁与极板之间的绝缘垫片。

作为一种改进，所述底盖上声孔外侧有向外侧延伸的细长声道。

作为一种改进，所述底盖和所述振膜之间有一个导电防尘网。

作为一种进一步的改进，所述导电防尘网为涂镀有导电层的非金属网，或金属编制网，或设有小孔的金属片。