[实用新型]硅电容麦克风

权利要求书

1.硅电容麦克风，包括一个外壳，所述外壳上设有能够透过声音的声孔；一个线路板；所述外壳和所述线路板结合成为一个空腔；所述线路板上安装有可以将声音信号转换为电信号的MEMS声学芯片和集成电路，其特征在于：

所述线路板上位于所述MEMS声学芯片的侧部设置有独立的封闭声腔，所述封闭声腔和所述MEMS声学芯片的底部之间的线路板基体上设有连通二者的水平声道。

2.如权利要求1所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述封闭声腔为安装在所述线路板上表面的一个声腔帽与所述线路板结合而成，所述水平声道设置在所述线路板的内部并连通所述声腔和所述MEMS声学芯片。

3.如权利要求1所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述封闭声腔为安装在所述线路板上表面的一个声腔帽与所述线路板结合而成，所述水平声道为设置在所述线路板上表面的凹陷，所述声腔帽和MEMS声学芯片侧面无间隙安装在所述线路板上表面的凹陷上，所述凹陷连通所述声腔和所述MEMS声学芯片。

4.如权利要求2或3所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述声腔帽为金属材料、或者塑料材料、或者陶瓷材料制作的槽形声腔帽。

5.如权利要求1所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述封闭声腔为设置在所述线路板内的空腔。

6.如权利要求5所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述线路板包括第一线路板层、中间线路板层和第二线路板层，所述第二线路板层的上表面安装有MEMS声学芯片，所述MEMS声学芯片侧面的所述第二线路板层上设有镂空的声腔，所述声腔对应的所述第二线路板层上表面设有封闭所述声腔开口的顶层线路板，所述中间线路板层上设有连通所述密闭声腔和MEMS声学芯片的镂空的水平声道。

7.如权利要求5所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述线路板包括第一线路板层、中间线路板层和第二线路板层；所述第二线路板层的外边缘比所述外壳的内腔边缘略小，所述第一线路板层和所述中间线路板层的外边缘等于或大于所述外壳的外边缘；所述第二线路板层上设有供MEMS声学芯片穿过的安装孔，所述MEMS声学芯片在所述安装孔内周边密闭且安装在所述中间线路板层上，所述中间线路板层上设有镂空的密闭声腔，所述密闭声腔的部分作为连通所述声腔和所述MEMS声学芯片的水平声道。

8.如权利要求1所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述线路板为树脂材料或者陶瓷材料为基材的线路板。