[实用新型]一种能有效散热的大功率LED灯具无效

专利信息
申请号: 200720024890.5 申请日: 2007-07-24
公开(公告)号: CN201074790Y 公开(公告)日: 2008-06-18
发明(设计)人: 周隽;王奕为;毕绳亮 申请(专利权)人: 周隽
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;H01L23/367;F21Y101/02
代理公司: 济南信达专利事务所有限公司 代理人: 姜明
地址: 257000山东省东营市东*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 有效 散热 大功率 led 灯具
【说明书】:

1、技术领域

本实用新型涉及LED照明技术,具体地说是一种能有效散热的大功率LED灯具。

2、背景技术

LED作为新一代光源应用在照明行业,具有寿命长、能耗低等诸多优点。但是LED在工作过程中会产生热量,如果不将热量及时导出会造成热量累积,导致LED寿命的缩短、LED光衰的加剧,灯具整体寿命降低。市场上现有的LED灯具产品往往是采用传统灯具的外壳加装上LED光源来实现,其致命缺点就是LED无法散热,这个缺点随着LED灯具功率的增加,表现尤为明显;即便是解决了散热问题的LED灯具,也不同程度的具有成本高、工艺繁琐等问题,无法批量生产。

3、发明内容

本实用新型的目的是克服上述缺点,提供一种能有效散热的大功率LED灯具。

本实用新型的技术方案是按以下方式实现的,一种能有效散热的大功率LED灯具,包括组合式散热片、LED发光装置、LED驱动装置、灯壳、灯架,组合式散热片由端散热片、连接件散热片、驱动散热片组成,端散热片、连接件散热片和驱动散热片依次连接,各散热片一侧均设置卡扣,LED发光装置设置在组合式散热片的卡扣一侧,LED发光装置与组合式散热片之间设置有导热材料,LED驱动装置设置在驱动散热片上,端散热片和驱动散热片由灯架固定,组合式散热片外侧设置上端盖和下端盖构成灯壳。

本实用新型的优点是:

铝质呈小齿突起状的组合式散热片加大了表面积,提高了散热效率。

端散热片和驱动散热片由连接件散热片通过燕尾槽连接,可根据LED功率大小组合不同数量的连接件散热片达到所需的散热面积。

组合式散热片、上端盖、下端盖、透明件及线缆夹头组成的密封空间能有效的防水、防尘、防松动,延长LED的使用寿命。

4、附图说明

图1是端散热片结构示意图。

图2是连接件散热片结构示意图。

图3是驱动散热片结构示意图。

图4是组合式散热片的一种组合方式示意图。

图5是组合式散热片的另一种组合方式示意图。

图6是一种能有效散热的大功率LED灯具的结构示意图。

图7是一种能有效散热的大功率LED灯具的侧面结构示意图。

图8是LED发光装置与组合式散热片的结构示意图。

图9是一种能有效散热的大功率LED灯具的内部切面示意图。

附图中的标记分别表示:外壳1;端散热片101;连接件散热片102;驱动散热片103;透明件2;LED3;下端盖4;端盖固定螺丝5;灯架框固定螺丝6;灯架框7;支架腿8;支架腿固定螺帽9;支架腿固定螺杆10;灯架框固定螺帽11;上端盖12;线缆夹头13;LED驱动器14;驱动载板15;驱动固定螺丝16;PCB电路板17;透明件密封圈18;导热材料19。

5、具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的一种能有效散热的大功率LED灯具作以下详细说明。

如图6所示,本实用新型的一种能有效散热的大功率LED灯具,由组合式散热片、LED发光装置、LED驱动装置、灯壳、灯架组成。组合式散热片由端散热片101、连接件散热片102、驱动散热片103组成,端散热片101、连接件散热片102和驱动散热片103依次连接,各散热片一侧均设置卡扣E,LED发光装置通过散热片上的卡扣E固定,LED驱动装置设置在驱动散热片103上,端散热片101和驱动散热片103由灯架固定,组合式散热片外侧设置灯壳。

组合式散热片是铝质的,设置有预留孔[A]、燕尾槽凹侧[B]、燕尾槽凸侧[C]、散热片[D]、卡扣[E]、加厚层[F]。其外侧呈小齿突起状,如图2的D所示。端散热片101在与连接件散热片102相连接的一端设置燕尾槽凹侧B,另一端的侧面设置卡扣E;连接件散热片102在与端散热片相连接的一端设置燕尾槽凸侧C,其侧面设置卡扣E,另一端设置设置燕尾槽凹侧B;驱动散热片103在与连接件散热片102相连接的一端设置燕尾槽凸侧C,其侧面设置卡扣E。端散热片101、中间件散热片102、驱动散热片103之间通过燕尾槽连接。如图4、图5所示的两种组合方式,其组合方式根据所需散热面积确定。

灯具的散热由组合式散热片来实现,LED 3焊接在PCB电路板17上,元件管脚长度小于卡扣E高度,PCB电路板17卡放在卡扣上,通过在散热片加厚层F打孔固定PCB电路板,其与散热片之间用导热材料19填充,从而确保热量可以由LED3传导至组合式散热片,再由组合式散热片散至外界空气中。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于周隽,未经周隽许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720024890.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top