[实用新型]太阳能晶片承载框有效
申请号: | 200720026697.5 | 申请日: | 2007-08-23 |
公开(公告)号: | CN201117668Y | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 李奎武;靳忠杰;赵开源 | 申请(专利权)人: | 济南伟得热工材料有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/673 |
代理公司: | 济南信达专利事务所有限公司 | 代理人: | 姜明 |
地址: | 250014山东省济南市历下区解放路3*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能 晶片 承载 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种太阳能配件,具体地说是太阳能晶片承载框。
背景技术
目前,国内用户使用的晶片承载框全部采用CC材料(即碳纤维复合材料,又名碳碳复合材料)为主体制作,以使用5mm厚或更厚CC材料为主。由于承载框主体上镂空出用于承载硅片的孔,仅仅保留有纵向、横向较窄的孔间横梁,使得承载框整体结构强度削弱很大。这样结构的承载框在镀膜过程中,需要承担自己和硅片的重量,在使用一段时间以后,很容易产生扭曲、变形现象,从而使硅片破碎率增加,而且磨损镀膜设备,造成较大的经济损失。
发明内容
本实用新型的技术任务是针对以上不足之处,提供一种减少材料耗用,降低生产成本、延长使用寿命的太阳能晶片承载框。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:该承载框包括框体和孔间横梁,在框体的孔间横梁下方垂直框体方向设置有条形加强筋。
所述的加强筋通过多个U形卡扣固定在孔间横梁的下方。
所述的孔间横梁的下方纵向或横向设置有加强筋。
所述的框体的厚度为2~5mm。
本实用新型的太阳能晶片承载框和现有技术相比,具有设计合理、结构简单、材料耗用少、生产成本低、使用寿命长、生产效率高等特点,解决了框体因为需要承担自己和硅片的重量而导致变形的问题。
附图说明
下面结合附图对本实用新型进一步说明。
附图1为太阳能晶片承载框的结构示意图。
附图2为附图1中A处的放大示意图。
图中:1、框体,2、孔间横梁,3、加强筋,4、U形卡扣。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,但不作为对本实用新型的限定。
本实用新型的太阳能晶片承载框,其结构包括框体1和孔间横梁2,在框体1的孔间横梁2下方垂直框体1方向设置有条形加强筋3;加强筋3通过多个U形卡扣4固定在孔间横梁2的下方;加强筋3可纵向或横向设置在孔间横梁2的下方;框体1的厚度为3mm。
本实用新型的太阳能晶片承载框其加工制作非常简单方便,按说明书附图所示加工制作即可。
除说明书所述的技术特征外,均为本专业技术人员的已知技术。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的