[实用新型]一种可二次光重组的LED路灯无效

专利信息
申请号: 200720028084.5 申请日: 2007-09-20
公开(公告)号: CN201078608Y 公开(公告)日: 2008-06-25
发明(设计)人: 张立平 申请(专利权)人: 济南立昂科技有限责任公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V29/00;F21V23/00;F21W131/103;F21Y101/02
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司 代理人: 苗峻
地址: 250001山东*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 二次 重组 led 路灯
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种路灯,具体是一种可二次光重组的LED路灯。

背景技术

现在普遍使用的路灯大都是普通的白炽灯和高压钠灯,功率都在150W-400W,白炽灯和高压钠灯存在许多的问题:电能消耗巨大,并且传统路灯只能在电力提供充足的情况下正常使用,同时在实际应用中,为了节约用电,都会在不同时段调节灯的亮暗;传统路灯在低于额定功率工作时极易损坏灯管;路灯大都是架设在电线杆上,灯泡的寿命短就需要经常进行检修、维护和更换,带来了诸多不便,浪费大量的财力、物力。

发明内容

本实用新型为了解决上述问题,设计了一种基于发光二极管技术的可以二次光重组的LED路灯,这种LED路灯寿命长、光效高、无有害辐射、低功耗、抗冲击,而且实现了额定光通量下的LED路灯对道路照明的二次光重组,集光通量控制、无涡流散热、恒功率电源、防淋雨和二次光重组于一体,符合世界各地对道路照明的不同要求。

本实用新型的LED路灯包括灯壳、电源线、模组固定板、散热窗、电源、连接件、模组散热片,其中,模组固定板固定于灯壳上,散热窗设置在灯壳顶部,电源设置在灯壳内部,并用电源线与铝基板连接;还包括设置在模组固定板上的发光模组,发光模组包括灯珠、反光罩、铝基板、散热片、电源适配器、接线端子和二次光重组结构,其中,反光罩固定于铝基板上,其上设置有灯珠固定槽;铝基板通过螺丝固定于散热片上,且二者之间用导热硅脂层紧密贴合连接;电源适配器嵌入到散热片内,其内部设置有电路板,并且配合适配器设置有进线端子和出线端子。

其中,所述散热片为反重力无涡流型铝基对流散热片,铝基板是传导型铝基线路板,电源适配器是嵌入式恒功率适配器;所述灯壳是高压铸铝而成,防腐蚀,并经过静电喷涂处理。

所述发光模组用连接件固定在模组固定板上;而铝基板为长方形,贴片式LED呈横向交错排列,均匀的分布在铝基板上,LED间距根据定制的模组功率数不同,从1.5cm到4cm不等;铝基板中部设置两个安装孔,用圆头螺丝通过安装孔将铝基板固定在LED散热片上,中间有导热硅脂层。

附图说明

图1为本实用新型的主视图;

图2为本实用新型的后视图;

图3为本实用新型的俯视图;

图4为本实用新型的左视图;

图5为本实用新型的右视图;

图6为本实用新型的剖视图一;

图7为本实用新型的剖视图二;

图8为本实用新型中铝基板俯视图;

图9为本实用新型中发光模组剖视图;

图10为本实用新型中电源适配器的电路图;

其中,1为LED路灯模组;2为模组固定板;3为电源线;4为灯壳;5为散热窗;6为模组散热片;7为铝基板;8为LED灯珠;9为连接件;10为反光罩;11为铝基对流散热片;12为电源适配器;13为接线端子;14为二次光重组结构,15为电源。

具体实施方式

下面以非限定性的实施例来进一步说明、解释本技术方案。

本实用新型的LED路灯包括灯壳4、电源线3、模组固定板2、散热窗5、电源15、连接件9、模组散热片6,其中,模组固定板2固定于灯壳4上,散热窗5设置在灯壳4顶部,电源15设置在灯壳4内部,并用电源线3与铝基板7连接;还包括设置在模组固定板2上的发光模组,发光模组包括灯珠8、反光罩10、铝基板7、散热片11、电源适配器12、接线端子13和二次光重组结构14,其中,反光罩10固定于铝基板7上,其上设置有灯珠固定槽;铝基板7通过螺丝固定于散热片11上,且二者之间用导热硅脂层紧密贴合连接;电源适配器12嵌入到散热片11内,其内部设置有电路板,并且配合适配器12设置有线端子13,接线端子13可分为进接线端子和出接线端子。

其中,所述散热片11为反重力无涡流型铝基对流散热片,铝基板7是传导型铝基线路板,功率适配器12是嵌入式恒功率适配器;所述灯壳4是高压铸铝而成,防腐蚀,并经过静电喷涂处理。

所述发光模组用连接件9固定在模组固定板2上;而铝基板7为长方形,贴片式LED呈横向交错排列,均匀的分布在铝基板7上,LED间距根据定制的模组功率数不同,从1.5cm到4cm不等;铝基板7中部设置两个安装孔,用圆头螺丝通过安装孔将铝基板7固定在LED散热片11上,中间有导热硅脂层。

使用时,将发光模组固定于模组固定板2上,配合图中的电源适配器12的电路图,发光模组工作。

以下是对电路图的说明:

1.以下是集成电路的功能以及各管脚的功能:

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于济南立昂科技有限责任公司,未经济南立昂科技有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720028084.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top