[实用新型]复合型真空墙体砌块砖无效

专利信息
申请号: 200720032506.6 申请日: 2007-07-31
公开(公告)号: CN201071558Y 公开(公告)日: 2008-06-11
发明(设计)人: 江义军;耿太平 申请(专利权)人: 江义军;耿太平
主分类号: E04C1/40 分类号: E04C1/40
代理公司: 甘肃省知识产权事务中心 代理人: 田玉兰
地址: 730070甘肃省兰州*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要:
搜索关键词: 复合型 真空 墙体 砌块
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于建筑用墙体砌块砖,具体涉及一种复合型真空墙体砌块砖。

背景技术

目前,建筑用砖通常采用长方体实心砖、烧制的空心砖及加气砼砌块等,隔音、保温效果不佳,难以适应当前国家产业政策对节能建材的要求。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种隔音及保温效果好、节能降耗、适用范围广泛的复合型真空墙体砌块砖。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案是:

一种复合型真空墙体砌块砖,包括砌块砖,其特征在于:在所述砌块砖的表面或砖体内设有真空板材。

所述砖体为实体砌块砖或空心砌块砖。

所述真空板材是由塑料及其再生材料注塑或吹塑、抽真空而成。

本实用新型提供的上述复合型真空墙体砌块砖,利用了真空效应,使砖体具有显著的保温、隔音效果,可达到节能降耗的目的;生产工艺简单、环保,避免了烧制砖对环境的污染;便于施工,提高效率;适用范围广泛,可用于高低层框架结构、民用房屋、仓储冷库等建筑。

附图说明

图1为复合型真空墙体切块砖实施例一的结构示意图;

图2为复合型真空墙体切块砖实施例二的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示,空心砖体1的表面设有真空板材2,构成保温节能体系。真空板材2可由塑料及其再生材料注塑或吹塑、抽真空而成。

如图2所示,空心砖体1的内部嵌有真空板材2,构成保温节能体系。

上述图1、图2中显示的实施例均是以空心砌块砖为例,但并不局限于此。对于实体砌块砖,在砖体表面或内部镶嵌真空板材,同样构成保温节能体系。

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