[实用新型]FPC软板传统压合用阻胶膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种FPC软板压合过程中使用的离型膜，用于压合保护膜及PI，PET补强，起到离型与阻胶(抗溢胶)的作用，具体涉及一种软板(柔性线路板)在使用传统压合工艺时使用的阻胶膜。

背景技术

软板(FPC)，即软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)的简称，相对于硬式电路板，软板材质特性为可挠性，且具有容易转折、重量轻、厚度薄等优点，因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品，如手机、笔记型计算机、显示器、消费性电子产品、触控面板及IC构装等。

软板产品构造上由软性铜箔基板(FCCL)和软性绝缘层(常用PI或PET)以粘合剂(胶)贴附后压合而成，按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板、软硬结合板等，并依客户要求可贴附补强板等附件，以单层板为例，其基本工艺过程为：通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘，清洗之后再用热压合法把两者结合起来。其他种类的板以及附贴的补强板在制作过程中均需采用热压合成，为避免压合的热板(SUS)与软板粘合或是损坏软板，需在热板与软板之间加设分隔垫层，以满足热压缓冲的需要。

在压合工艺中，根据压合时间的长短可分为传统压合和快压。目前，在传统压合中使用的分隔垫层为分体结构，由纸层、缓冲层和离型层三层叠合使用，在压合时，分别要将上述每一层依次铺设于待压合的FPC板上，工序较为烦琐，贴合不好易产生气泡，折皱等.影响FPC板的质量；另一方面，由于现有的离型膜通常采用聚酯材料制成，其厚度在38um以上，由于聚酯材料为急性(硬性)材料，在压合过程中其填充效果不好，会发生粘合剂溢出现象、气泡和折皱等，使用上述厚度的聚酯材料(PET)压合，目前的溢出量通常都达到0.15mm以上，而行业标准抗溢胶量应该控制在0.1mm以下，FPC开口部位溢出胶将污染铜箔表面，造成导通不良、断路等，直接影响FPC的良品率；同时，该厚度的离型膜使用后会影响压合效果。

发明内容

本实用新型目的是提供一种FPC软板传统压合用阻胶膜，通过使用该膜可使压合工序简单化，减小FPC板表面气泡、溢胶量过大导致铜漏、导通不良等现象的产生，提高良品率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种FPC软板传统压合用阻胶膜，它主要由纸层、缓冲层和离型层复合而成，构成一体结构，所述离型层厚度在12～20微米之间。

上述技术方案中，所述纸层可采用牛皮纸、铜版纸或CCK纸，通常，采用120克至190克之间的纸厚度较适宜；缓冲层采用聚乙烯(PE)或者聚脂(PET)薄膜，厚度在0.05毫米至0.12毫米为宜；离型层采用聚脂类薄膜(PET)，三层通过热压复合而成，构成一体的复合结构。在使用时，直接将本实用新型的阻胶膜铺于热板(SUS)与FPC软板之间压合，热板从室温升温至185℃左右(常通需150分钟)，然后经冷却，最后将膜剥离。

优选的技术方案是，所述离型层厚度在12～15微米之间。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有的优点是：

1、由于本实用新型将纸层、缓冲层和离型层构成的分隔垫层复合为一体结构，从而避免了在FPC软板热压过程中分隔垫层的依次铺设，简化了压合工序，同时可减少因三层分别铺设而造成的层间气泡，提高FPC板的良品率；

2、由于本实用新型中的纸层、缓冲层及离型层复合成一层，因而离型层便能减小厚度，使整体厚度下降，缓冲效果好，抗溢胶量好，从而可大大减少粘合剂的边缘溢出量，开口溢胶量小于0.1mm，避免因对铜箔的污染而造成的导通不良。

附图说明

附图1为本实用新型实施例一的结构示意图；

附图2为本实用新型实施例一的使用状态参考图。

其中：1、纸层；2、缓冲层；3、离型层；4、热板；5、PI膜；6、粘合剂；7、铜箔；8、基板。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例一：参见附图1、2所示，一种FPC软板传统压合用阻胶膜，它主要由牛皮纸层1、聚乙烯(PE)缓冲层2和聚脂薄膜(PET)离型层3复合而成，构成一体结构，所述离型层厚度为15微米。