[实用新型]照明筒灯的LED灯泡

说明书

(一)技术领域：本实用新型涉及照明筒灯，尤其涉及照明筒灯的灯泡。

(二)背景技术：现有列车车箱中的照明广泛使用筒灯，其包括一只起散热作用的灯筒，灯筒中装置卤素发光灯泡或气体放电发光灯泡，灯筒顶部的电源插座与卤素发光灯泡的电源端头连接。这种照明筒灯使用的卤素发光灯或气体放电发光灯灯泡(也可称为灯管)，发光强度高，但耗电也较高，而且使用寿命短。现有技术中，半导体发光二极管开始被人们用于照明灯，半导体发光二极管又简称LED，其具有耗电省及使用寿命长等优点。但现有用LED芯片制作的照明灯为一种单独使用的灯具，不能像灯泡一样安装于现有照明筒灯中，不能作为照明筒灯的灯泡(也可称为照明筒灯的发光装置)使用。

(三)发明内容：针对上述筒灯中的卤素发光灯泡(灯管)或气体放电发光灯泡(灯管)耗电高、寿命短的缺点，以及现有用LED芯片制作的照明灯不能像灯泡一样安装于现有照明筒灯中的问题，申请人作出研究改进，提供一种能用于照明筒灯中的LED灯泡(或称LED发光装置)，其耗电省，使用寿命长，其能直接安装于现有照明筒灯中，用其置换现有照明筒灯中的卤素灯泡、气体放电发光灯泡、钨丝灯泡等。

本实用新型的技术方案如下：

照明筒灯的LED灯泡，包括顺序连接的灯头、导热支架以及前盖，导热支架上装置LED芯片及其连接的电控制电路，所述导热支架的外侧装置有弹性导热体。弹性导热体连接导热基板，导热基板上连接装置LED芯片。

上述技术方案中，由于在导热支架的外侧装置有弹性导热体，当本实用新型的灯头接入照明筒灯中的电源插座时，弹性导热体与照明筒灯中灯筒的导热筒壁紧密接触，将本实用新型可靠的装置于照明筒灯的灯筒中。其次，本实用新型中LED芯片散发的热量顺序通过导热基板、导热支架以及所述弹性导热体，传入照明筒灯中灯筒的导热壁筒，从而给LED芯片散发的热量提供一个良好的热传导途径，使LED芯片有更大的发光功率、更强的发光强度以及更好的工作可靠性。本实用新型采用LED为发光光源，具有耗电省、使用寿命长的优点。

(四)附图说明：

图1为本实用新型实施例1的结构示意图；

图2为本实用新型实施例2的结构示意图；

(五)具体实施方式：

见图1，本实用新型包括顺序连接的灯头1、导热支架5以及透光材质的前盖8。灯头1上有电源接入端，其可以是插入式灯头或螺旋式灯头，图1为插入式灯头；导热支架5用于连接灯头1以及前盖8，并用于装置LED芯片3以及与芯片3进行电连接的控制电路板2。LED芯片3可直接焊接或粘接于导热支架5上，但图1中示出LED芯片3焊接或粘接于导热基板6上，导热基板6用紧固件连接于导热支架5上，增加导热基板6可增加对LED芯片3的散热能力，并使LED芯片3的安装方便。导热基板6典型采用市售6061型铝基板，其由铜箔层、导热绝缘层及铝质材料的散热基体层构成，导热基板6既有良好的导热性及散热性，又具有绝缘性质。LED芯片3工作时产生的热量通过导热基板6传入导热支架5。导热支架5由铜质或铝质材料制作。见图1，导热支架5的外侧固定装置有弹性导热片7，其可用磷青铜或锡青铜等弹性铜片制作，其一个面与导热支架5紧密接触，另一个弧形环面与灯筒壁4紧密接触。上述LED芯片3工作时传入导热支架5的热量通过弹性导热片7传入灯筒壁4，由于灯筒壁4具有大的散热表面积，因此可以有效降低LED芯片3工作时的温度，实际测量表明，可以降低30℃以上，如此有效提高LED芯片3输出的发光功率，使用LED芯片作为发光源并可节省耗电及提高工作寿命。上述LED芯片可以用市售成品，例如艾迪森公司产MXCS-23-5wLED芯片，其控制电路也采用已有技术。借助弹性导热体7，可以将本实用新型方便而牢靠地安装于现有筒灯的灯筒中，用其取代现有照明筒灯中的光源，对于改造及施工极方便，例如可用本实用新型直接置换现有列车车箱中照明灯中的卤素灯泡。

见图2，其为本实用新型的另一实施例：导热支架5的外侧固定装置的两弧形环面弹性导热片7相互连接有一个公共面，插入导热支架5的中部，之间焊接连接，所述公共面与导热支架5紧密接触，该部位还与导热基板6借助紧固件连接，导热基板6上焊接或粘接LED芯片3。如此对LED芯片3有更好的散热能力，其余的说明与实施例1相同。