[实用新型]音频测试装置无效

专利信息
申请号: 200720033434.7 申请日: 2007-01-06
公开(公告)号: CN201014962Y 公开(公告)日: 2008-01-30
发明(设计)人: 云发红 申请(专利权)人: 神讯电脑(昆山)有限公司
主分类号: G01H17/00 分类号: G01H17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 21530*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 音频 测试 装置
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型提供一种音频测试装置,特别是一种可提高测试效率的音频测试装置。

【背景技术】

音频测试装置模拟的是电子装置(例如,笔记本电脑)内部的音频功率放大电路,以用于测试该电子装置内所配置的喇叭的功能。

但是,现有的音频测试装置大多为单一测试的功能,即,同一时间一下仅能测试一个喇叭,当一个喇叭测试完成以后,再用于测试下一个喇叭,测试效率较低。

发明内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种可提高测试效率的音频测试装置。

为达到以上目的,本实用新型提供一种音频测试装置,其适用于测试喇叭的音频特性;该音频测试装置包括:一电路基板;该电路基板上设有一音频功率放大单元及一散热风扇,其中,该音频功率放大单元用于放大输入电信号的音频功率,并将放大后的电信号输出至喇叭,且散热风扇与音频放大单元相对而设;于电路基板的侧缘处设有若干输出接口,这些输出接口电性连接喇叭。

相较于现有技术,多个输出接口可同时用来测试多个喇叭,提高了测试效率。

【附图说明】

图1是本实用新型音频测试装置的结构示意图。

图2是本实用新型音频测试装置的电路图。

【具体实施方式】

请参阅图1所示,本实用新型音频测试装置适用于测试喇叭60(图2所示)的音频特性;该音频测试装置包括一电路基板10;该电路基板10上设有一音频功率放大单元20及一散热风扇40,该音频功率放大单元20用于放大输入电信号的音频功率,并将放大后的电信号输出至喇叭60;且散热风扇40与音频放大单元20相对而设;其中,该音频功率放大单元20二侧分别设有一散热鳍片30,且散热鳍片30的底部抵靠于电路基板10的表面,而二散热鳍片30的顶部通过夹持装置31(例如弹性夹子)夹持固定,另外,也可于二散热鳍片30之间加入粘胶以粘合固定,从而可使音频功率放大单元20上散发的热量通过散热鳍片30吸收。于电路基板10的侧缘处设有若干输出接口50,这些输出接口50电性连接喇叭60(图2所示)。

请参阅图2所示,该音频功率放大单元的型号为TDA7266B。该音频功率放大单元20的第一引脚1及第二引脚2之间并联连接三输出接口50(图1所示),该音频功率放大单元20的第十四引脚14及第十五引脚15之间并联连接三输出接口50(图1所示)。该音频功率放大单元20的第三引脚3与第十三引脚13电性连接,且第三引脚3电性连接一外部电源70。该音频功率放大单元20的第三引脚3电性连接一第一稳波电容C11的一端,该第一稳波电容C11的另一端接地。该音频功率放大单元20的第三引脚3电性连接一第二稳波电容C12的一端,该第二稳波电容C12的另一端接地。该音频功率放大单元的第四引脚4电性连接一第一耦合电容C21的一端,该第一耦合电容C21的另一端为第一信号输入端61,该第一信号输入端61可通过导线电性连接至笔记本电脑(或其它电子装置内)的耳机插孔内;该音频功率放大单元20的第十二引脚12电性连接一第二耦合电容C22的一端,该第二耦合电容C22的另一端为第二信号输入端62,该第二信号输入端62可通过导线电性连接至笔记本电脑(或其它电子装置内)的耳机插孔内。该音频功率放大单元20的第三引脚3电性连接一第一电阻R1的一端,而该第电阻R1的另一端电性连接一第二电阻R2的一端、一第三耦合电容C23的一端、该音频功率放大单元20的第六引脚6及该音频功率放大单元20的第七引脚7,且该第二电阻R2的另一端及该第三耦合电容C23的另端均接地。该音频功率放大单元20的第八引脚8接地。

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