[实用新型]散热片用扣具结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种扣具结构，特别是一种将散热片扣合于电子产品发热源上的散热片用扣具结构，属于基本电气元件领域。

背景技术

随着科技信息的快速发展，个人计算机、电子笔记本及笔记型计算机由于运算功能强、速度快，被普遍运用于各个行业，而网络时代的来临更造成计算机的普及化。其中，计算机内的芯片在运作时会产生热能，且运算速度越快所产生的热能越高。为避免因高热烧毁芯片而缩短芯片的使用寿命，在各个芯片发热源上均设有散热片，使芯片产生的热能传导至散热片上，再将风扇产生的冷空气吹送至散热片表面间隙中进行散热。在使用过程中，散热片必须固定在发热源上才能吸收发热源所产生的热能。目前常用的技术是利用螺钉将散热片固定在发热源周围的电路板上，需要使用手工工具，且螺钉固定的力量难以控制，过紧或过松都会影响散热片的散热效果。同时，固定时各螺钉的锁入深度会有深浅不同，造成散热片形成左右不平均的情况。因此，行业内有以金属杆体弯折作为扣具，利用弹性抵压方式将散热片抵压在发热源上的方式。但是，这种弹性式扣具只要稍微受到外力撞击，就很容易松动、脱落，且金属杆体是穿入散热片的复数鳍片中，在组装时易推挤鳍片，造成扣具附近的鳍片扭曲变形，影响散热片的散热效果和使用寿命。

图8公开了一种“中央处理器之散热片扣合构造”(台湾专利，公告号：第368136号)，其包括有：一散热片A，于散热片A的一端形成数支凸柱A1，凸柱A1的端部形成直径大于凸柱，A1直径的头端部为A2，在各凸柱A1上可供穿设一具有中央处理器的电路板A3。该中央处理器与散热片A相互接触；一可相互组装的片体B与推拉片C，于片体B的上、下位置分别设有扣片B1、B2，于各扣片B1、B2的两侧分别形成孔B11、B21与长孔B12、B22，相邻于长孔B12、B22处朝外凸伸形成一翼片B13、B23，介于一组相对的翼片B13、B23间可供设置推拉片C，于推拉片C上亦形成有相对的孔C1，当片体B与推拉片C扣合于凸柱A1上时，可藉孔C1与各凸柱A1的扣合而成为一体。该扣合构造利用片体B与推拉片C的相互组扣，达到扣合的目的，在实际使用时仍存在诸多问题，如：

(1)散热片A于电路板A3外侧要组装片体B时，片体B上、下位置扣片B1、B2一侧的孔B11、B21及长孔B12、B22，先嵌入凸柱A1之头端部A2，且长孔B12、B22通过翼片B13、B23供推拉片C插入，使推拉片C的孔C1穿入凸柱A1后，再推移推拉片C来扣持凸柱A1，组装过程相当繁琐、不便，且组装时不论孔B11、B21或长孔B12、B22均易随时脱离凸柱A1，以致组装过程耗时费工。

(2)片体B上、下位置扣片B1、B2一侧的长孔B12、B22，以翼片B13、B23供推拉片C插入，另侧使用孔B11、B21扣持凸柱A1，如此将导致扣片B1、B2两侧扣持力道不平均，影响电路板A3与散热片A间的夹持紧度，而产生隙缝并松动，使散热片A之散热功能较差。

(3)推拉片C利用中央长条形孔C1扣持凸柱A1，在主机运作时产生震动，一段时间后同样会导致推拉片C脱离对凸柱A1的嵌扣，造成片体B无法扣持于散热片A侧面，散热片A也无法贴附于电路板A3的中央处理器上。

另外，图9是公告第M 244507号“散热器之结构改良”的专利，其本体D具有第一端部D1与第二端部D2，在第一端部D1一侧界定一远离该本体D的边缘D11，并向第一端部D1凹入而形成支点缺口D12；在第二端部D2一侧界定一与本体D相邻的边缘D21，并向第二端部D2凹入而形成卡扣缺口D22，且本体D上设有施力孔D4。同时，施力孔D4与支点缺口D12的相对距离为力矩臂；本体D置于下散热板E的空间E1内部，先以第一端部D1边缘D11的支点缺口D12卡持于柱形件E2的环沟E21处，再以本体D旋动过鳍片E3后，借助第二端部D2边缘D21的卡扣缺口D22，卡入另一柱形件E2的环沟E21之内。该技术方案在实际使用时，也存在诸多问题，如：

(1)扣具本体D要卡置在下散热片E的空间E1内，旋转时必须避开下散热板E的鳍片E3，将造成组装时的困难与不便，并容易推挤鳍片E3，而致鳍片E3变形，影响散热效果。

(2)本体D的支点缺口D12、卡扣缺口D22均成开放式，则主机运作时产生震动即容易使支点缺口D12、卡扣缺口D22脱离柱形件E2的环沟E21，造成下散热板E与上散热板E4无法夹紧电路板E5，影响散热功能。