[实用新型]摄像模组的印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板，具体涉及一种用于镜头模组中的印刷电路板，适合各种具备拍照功能的电子产品使用。

背景技术

摄像模组现被广泛应用于数码相机、具有拍照功能的手机、或具有拍照功能的个人数字助理器PDA等具有拍照功能的电子产品上，它通常包括：一镜头单元、一座体、一印刷电路板(Printed Circuit Board，缩写为PCB板)以及一影像感应器。其中座体用于收容所述镜头单元，座体的顶侧设有开口，用于容置镜头单元，光线透过镜头单元到达位于座体底部的影像感应器上，产生影像信号。本申请人在中国实用新型专利申请200620076256.1中给出的一种用于镜头模组的印刷电路板，可以采用表面贴装技术(SMT，Surface Mount Technology)与电子产品中的电路板连接，利用分布于印刷电路板四周的导电触片将影像感应器的影像信号传输到电子产品的电路板上。

然而在使用中发现，由于影像感应器在工作过程中会发热，特别是当处理芯片被一体化地安装于影像感应器与印刷电路板之间时，处理芯片的发热无法被有效传导，会进一步造成影像感应器的升温，由此造成影像信号失真，导致摄像模组的成像模糊等问题。

发明内容

本实用新型目的是提供一种用于摄像模组的印刷电路板，解决影像感应器和处理芯片的散热问题，从而可确保摄像模组的长时间正常工作。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种摄像模组的印刷电路板，包括一本体，本体四周设有与电路板连接的导电触片，所述本体中部设有至少2个导热孔，位于导热孔周围的本体两侧表面分别设有金属导热层，在每一所述导热孔内壁上设有连接两侧金属导热层的金属传导层。

上述技术方案中，所述本体通常采用双面敷铜板，一方面作为摄像模组中影像感应器的承载体，另一方面起电路导通作用，将由镜头单元处透入至影像感应器上的实物成像后，所生产的影像信号通过导电触片(金手指)传输至与其连接的电子产品电路板上。所述设置于本体两侧的金属导热层的材质一般可采用铜箔，两侧铜箔通过分布于本体上的导热孔内壁上的金属传导层连接，通常，直接采用印刷电路板上的铜箔进行蚀刻构成所述金属导热层，在导热孔中通过电镀方式形成与两侧金属导热层连接的传导层，使用过程中，影像感应器或者其处理芯片工作散发的热量可通过位于其底部的金属导热层经导热孔传导至另一侧的金属导热层，利用金属材质导热性能实现向外传热，另一方面复数个导热孔可以进一步增强散热效果，从而使摄像模组内部温度保持一在正常范围，确保影像感应器的正常工作。

上述技术方案中，每一所述导热孔内充填有导热介质，所述导热介质可以是锡或是银胶，提高向外导热的效果。

上述技术方案中，所述两侧导热层与导电触片中的零电位连接，从而增加了接地导电面积，可提高杂讯的过滤效果。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有的优点是：

1、由于本实用新型在印刷电路板的两侧分别设置了金属导热层，并在其覆盖的范围内的板体上开设复数个导热孔，孔壁内设置金属传导层与两侧导热层连接，能有效实现影像感应器及其处理芯片的散热，从而可保持模组内部影像感应器工作在正常温度范围内；

2、通过在导热孔内填充导热介质，可以提高散热效果；

3、由于本实用新型中的导热层与电气上的零电位连接，利用导热层覆盖面积大的特点，导出杂讯，提高过滤效果，有助于成像的清晰度，减小图像失真。

附图说明

附图1为本实用新型实施例一的结构示意图；

附图2为实施例一的主视图；

附图3为图2的后视图；

附图4为图2的A-A剖视图；

附图5为图4的局部放大示意图；

附图6为实施例二的示意图；

附图7为实施例三的示意图。

其中：1、本体；2、导电触片；3、导热孔；4、导热层；5、传导层；6、导热介质。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例一：参见附图1至附图5所示，一种摄像模组的印刷电路板，包括一本体1，本体四周设有与电路板连接的导电触片2，所述本体中部呈矩阵阵列均匀分布有12个导热孔3，位于导热孔周围的本体两侧表面分别设有铜箔导热层4，在每一所述导热孔内壁上电镀有金层，作为连接两侧金属导热层的金属传导层5，导热孔内填充有锡或银胶作为导热介质6；所述两侧导热层4与导电触片中的零电位连接，利用导热层覆盖面积大的优势，可较好地过滤杂讯，提高影像传输信号的品质，有助于提高成像的清晰度。