[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型关于一种电连接器，尤指一种将芯片模块电性连接到电路板的电连接器。

【背景技术】

如美国专利US 6,679,707所述的一种LGA(Land Grid Array)连接器，该连接器包括若干本体单元及用于承载本体单元的固持框架，其中每一本体单元内均收容有若干导电端子。上述导电端子呈柱形结构，并贯穿本体单元的上、下两表面，导电端子的相对两端分别是接触部和焊接部，接触部是与所对应的芯片模块相接触导接，而焊接部是与所对应的电路板相焊接固定，从而使芯片模块与电路板之间能实现电性导通。

上述芯片模块、电路板一般在其表面涂有一层氧化膜，而这层氧化膜在连接器使用时会由导电端子的接触部和焊接部分别将其刮除掉，令芯片模块与电路板能通过连接器实现电性导通，但由于上述连接器的导电端子与芯片模块、电路板的接触方式是采用直压式受力，所以不易刮除涂在芯片模块和电路板表面的氧化层，从而产生电路不易导通的状况。针对这种情况，有些连接器的导电端子采取“〔”状的结构，但这些连接器在每个本体单元的排列通常是使接触部朝向同一方向，故在与芯片模块相压缩接触时也朝同一方向偏移，这样，芯片模块只受到一个方向的反作用力，由于受力不平衡，芯片模块上的接触点会相对导电端子的接触部滑动一段距离，而使导电端子的接触部与芯片模块的接触点不能良好接触或发生错位，从而影响正常使用。

鉴于此，实有必要设计一种新的电连接器以解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种使芯片模块受力均匀并与导电端子接触良好的电连接器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种电连接器，用于将芯片模块连接到电路板，其包括若干本体单元和用于承载本体单元的固持框架，其中每一本体单元内均收容有若干导电端子，且每一本体单元内的导电端子皆设有接触部，且接触部成朝向相反的两组排列。

与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点：由于各本体单元中的导电端子成朝向相反的两组排列，避免了芯片模块与电连接器连接时只受到一个方向的力，进而防止了芯片模块与电连接器的导电端子之间出现错位的情况，使本电连接器具有稳定的导通性能。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的分解示意图。

图2是图1所示电连接器的组合示意图。

图3是图2所示电连接器的局部放大图。

图4是图2所示电连接器其中一个本体单元的立体示意图。

图5是图2所示电连接器的导电端子的立体示意图。

【具体实施方式】

下面，将结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。

请参照图1至图5，本实用新型电连接器100用于电性连接芯片模块(未图示)与电路板(未图示)，其包括四个相同的本体单元10和一个用于承载本体单元10的固持框架20，其中每个本体单元10都收容有若干导电端子30。另，图1至图5中仅示部分导电端子30用以说明本实用新型技术方案，实际上，导电端子30呈矩阵排列。

本体单元10大致呈方形，其包括导电区11和边缘部12。其中，导电区11设有若干呈矩阵排列的收容槽111，该等收容槽111贯穿本体单元10的上、下两表面，且每个收容槽111对应容置一个导电端子30；导电区11具有四个侧端部112，上述边缘部12由其中任意两相连的侧端部112分别向外延伸而成，且与导电区11呈台阶状设置。另外，导电区11的各侧端部112上设有若干卡持部113，而边缘部12上设有若干凸柱121。

固持框架20为金属制成的“口”状结构，其与本体单元10的凸柱121对应位置处设有通孔21。

导电端子30大致呈“〔”状，其包括主体部31以及设于主体部31相对两端的接触部32和焊接部33，在各本体单元10中，这些导电端子30在导电区11中的排列可分为朝向相反的两组，即导电端子30的接触部32朝向相反，使芯片模块与电连接器100的导电端子30相压缩接触时受到两个朝向相反的两个力。如图3中，按逆时针方向，本体单元10中导电端子30的接触部32的朝向分别为A-A’、B-B’、C-C’、D-D’四组对向。