[实用新型]沟槽高压P型金属氧化物半导体管无效

专利信息
申请号: 200720035523.5 申请日: 2007-03-30
公开(公告)号: CN201038163Y 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 孙伟锋;刘侠;戈喆;易扬波;陆生礼;时龙兴 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 陆志斌
地址: 21009*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 沟槽 高压 金属 氧化物 半导体
【权利要求书】:

1.一种沟槽高压P型金属氧化物半导体管,其特征在于包括兼做衬底的P型漏区(1),在P型漏区(1)上设有P型外延(2),在P型外延(2)上设有N型阱(3),在N型阱(3)上设有P型源区(4)和N型接触孔(5),在N型阱(3)及P型外延(2)内设有沟槽(6),在沟槽(6)内填充有二氧化硅(8),在沟槽(6)内还设有多晶硅栅(9)且多晶硅栅(9)的位置高度与N型阱(3)的高度相对应,在沟槽(6)的周围设有N型区,在多晶硅栅(9)与N型阱(3)之间设有栅氧化层(11),在多晶硅栅(9)及P型源区(4)的上方覆有二氧化硅(10),在P型源区(4)及N型接触孔(5)上连接有铝引线(12)。

2.根据权利要求1所述的沟槽高压P型金属氧化物半导体管,其特征在于N型区为N型环(72)且该N型环(72)位于沟槽(6)的侧壁上。

3.根据权利要求1或2所述的沟槽高压P型金属氧化物半导体管,其特征在于N型区为N型底(71)且该N型底(71)位于沟槽(6)的端部。

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