[实用新型]电连接器端子

说明书

【技术领域】

本实用新型关于一种电连接器端子，尤指一种通过焊接方式连接至电路板的电连接器端子。

【背景技术】

目前，业界广泛采用球状列阵封装方式(Ball Grid Array，BGA)来达成电连接器与电路板的连接，其所用植球技术也在业界得到了普及，相关背景技术请参阅US6,267,615及US6,220,884号等专利所揭示。图1所示为一种现有球状列阵封装技术中使用的电连接器端子1，其包括基部14、由基部14两端分别延伸出的顶部16及底部10，基部14向两侧延伸出一对臂部17，顶部16与底部10分别设置凸刺161和101。底部10设有焊接部13以及连接底部10与焊接部13的颈部12。如图2所示焊接部13采用表面粘着技术通过锡球4与电路板(未图示)相焊接，焊接部底面设有与锡球4相配合的大致呈球面的凹陷130，电连接器端子1与电路板焊接前于底部10预植锡球4，该预植锡球4的过程是先将焊接部13设有凹陷130的一面涂布一层焊料，然后经加热至一定温度使锡球4部分熔化而固接于焊接部13及电路板相应位置。

然而，在上述加热锡球4部分熔化而固接于焊接部13的过程中，处于锡球4和凹陷130之间的焊料将受热挥发，由于凹陷130大致为与锡球相配合的球面使得挥发气体不能顺利逸出，导致气态焊料进入锡球4内产生空穴并可能使锡球4与焊接部13之间产生空气阻隔，从而影响焊接效果。

因此，确有必要对此电连接器进行改良以解决现有技术中的上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种在焊接过程中可有效排出挥发气体达到良好焊接效果的电连接器端子。

本实用新型的目的是这样实现的：本实用新型电连接器端子，其主要包括本体、自本体延伸设置的端子臂部及位于本体底部的焊接部。上述端子焊接在电路板上之前其焊接底面预植有锡球，焊接部的下表面设有一大致呈球面可与球形锡球配合的第一凹陷，第一凹陷可收容并定位锡球，其中第一凹陷旁设有与第一凹陷贯通的第二凹陷。

与现有技术相比，本实用新型电连器端子焊接部设有第一凹陷以及与第一凹陷贯通的第二凹陷，第二凹陷可使焊接加热时产生的气体顺利逸出，有效防止气体进入锡球而产生空穴或使锡球与焊接部产生空气阻隔而影响焊接效果。

【附图说明】

图1是一种现有技术电连接器端子的立体图。

图2是图1所示电连接器端子植入锡球时的局部视图。

图3是本实用新型电连接器端子的立体图。

图4是本实用新型电连接器端子植入锡球时的局部视图。

【具体实施方式】

请参阅图3及图4，本实用新型电连接器端子2，主要用于将晶片模组(未图示)电性连接至电路板(未图示)，其包括基部50，由基部50延伸出的顶部60和底部20以及由基部50向两侧延伸设置的一对端子臂部70。

顶部60设有凹槽601，凹槽601两旁设有制造该端子2时与料带相连的连接部602，底部60两侧还设有倒刺603，端子臂部70设有自顶部60延伸设置的延伸臂701、位于端子臂部末端的接触部703及连接前述二者的连接臂702，底部20设有凸刺21以及焊接部23，底部20与焊接部23之间由经折弯的颈部22连接。

电连接器端子2通过设置倒刺603以及凸刺21与绝缘本体(未图示)发生干涉起固定作用并收容于其中，通过焊接方式将该电连接器端子2连接至电路板，焊接前，先在焊接部涂布焊料并预先植入锡球5，其中焊接部23底面设有大致为球面可与锡球5配合的第一凹陷330，第一凹陷330附近至少设有一个与第一凹陷330贯通的第二凹陷231，第二凹陷231大致呈球面与第一凹陷330部分重合而形成类似葫芦状的轮廓。

请参阅图4，焊接时，通过加热使锡球5与焊料熔化，第一凹陷330内的焊料将受热产生气体，而与第一凹陷330贯通的第二凹陷231为气体逸出提供了有效途径，由此可达到良好焊接效果。

应当指出的是，在上述实施例中第一凹陷230旁只设有一个第二凹陷231，当然设置多个也可以达到相同效果，且凹陷不限定与球面，可以根据实际生产的工序复杂程度以及成本等对第二凹陷的具体数量以及具体形状做出调整。

以上仅为本发明的较佳实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均应为本发明的权利要求所涵盖。