[实用新型]电连接器无效
申请号: | 200720039197.5 | 申请日: | 2007-05-28 |
公开(公告)号: | CN201075474Y | 公开(公告)日: | 2008-06-18 |
发明(设计)人: | 陈铭佑 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/629 | 分类号: | H01R13/629;H01R12/22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【技术领域】
本实用新型关于一种电连接器,尤其涉及一安装于电路板上用来连接一芯片模块的电连接器。
【技术背景】
目前,用来连接中央处理器等芯片模块与电路板的连接器,特别是用来测试芯片模块的电连接器,通常包括置放芯片模块的绝缘本体,与芯片模块达成电性接触的导电端子及控制芯片模块与导电端子导通或断开的锁扣装置。
现有的球形栅格阵列(Ball GridArray简称BGA)相关测试电连接器,如中国专利公告第2718814号所揭示的,其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的导电端子、可在开启及闭合位置间移动的驱动体及组装于绝缘本体上的可在远离绝缘本体及靠近绝缘本体之间移动的保护装置,所述绝缘本体上的导电端子形成两端子阵列以与待测芯片模块达成电性导通或断开;另外,美国专利公告第7,210,951号所揭示的电连接器包括绝缘本体、组装于绝缘本体的导电端子、设有端子收容孔之导引板及锁扣装置,所述绝缘本体上的导电端子位于同一平面的两端子阵列以与待测芯片模块实现导通与断开。上述这些电连接器的绝缘本体或保护装置上供导电端子穿设的通孔或收容孔所形成的阵列位于同一平面内,且与绝缘本体收容空间上表面或保护装置上表面所在平面为同一平面,使得这些电连接器只能用于单一芯片模块的检测,当对不同芯片模块进行检测时需要使用不同的电连接器,或需要更换导引板使得检测过程比较复杂,从而增加检测成本。
为克服上述缺陷,确有必要提供一种用以检测不同芯片模块的电连接器,以降低检测成本,同时提高检测效率。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种用以检测不同芯片模块的电连接器。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:一种电连接器,用以连接芯片模块,其包括:基座;与基座相配合的底板;设置于基座之上的盖体;组装于底板上的若干导电端子;与基座相配合形成一收容空间的定位板;组装于基座上可在释放状态及锁扣状态之间转换的锁扣装置;及浮升机构,其组装于盖体、基座及定位板之间,且可在第一状态及第二状态之间转换;其中,所述定位板上设有形成若干不同球槽阵列的球槽,所述球槽阵列位于彼此相互独立且处于不同平面的若干区域内。
与现有技术相比,本实用新型电连接器具有如下有益效果:通过在电连接器的容置空间上设有处于不同平面的球槽阵列,以与不同的芯片模块达成电性接触或断开,从而实现对不同芯片模块的检测。
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器呈锁扣状态时的立体图;
图2为本实用新型电连接器的部分结构立体分解图;
图3为图2另一视角的分解图;
图4为本实用新型电连接器锁扣装置的立体图;
图5为图1另一视角的立体图,其中未组装导电端子、底板及框架;
图6为本实用新型电连接器呈释放状态时的立体图,其中未组装导电端子、底板及框架;
图7为图6另一视角的立体图;
图8为本实用新型电连接器的导电端子、底板及框架立体分解图;;
图9为本实用新型电连接器的导电端子、底板及框架立体组装图。
【具体实施方式】
请参图1至图9所示,本实用新型电连接器100用来连接一芯片模块(未图示),其包括基座1、水平设置于基座上的盖体2、若干锁扣装置3、浮升机构4、定位板5、若干导电端子6、收容导电端子6的底板7及组装于基座的框架8。本实用新型电连接器100的锁扣装置可由盖体2的运动而在释放与锁扣状态间转换,当其处于释放状态时,可将芯片模块放入;处于锁扣状态时,芯片模块与电连接器100达成机械及电性连接。其中图8中仅绘出部分导电端子图样供参考,并非本实用新型实际实施状况。
基座1由绝缘材料一体成型制成,其包括一主体部10,自主体部10向下凹陷形成的凹陷部11。所述凹陷部11上进一步形成有若干纵向贯穿凹陷部及主体部底面的中空部12,所述中空部大致呈框型用以置放待测芯片模块,这些中空部相对两侧壁上设有组装部14以组装锁扣装置3,基座于组装部14所在侧壁上设有扣合部13,所述扣合部位于组装部两侧,组装部14上进一步设有固持部18。
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