[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型是关于一种电连接器，尤其指一种用来承接微处理单元芯片并结合于电路板上的电连接器。

【背景技术】

现有微处理器芯片是通过电连接器而电性连接于电路板上，其如《球栅阵列插座的技术工艺方法》(P460-P466，1996 IEEE 46th Electronic Components &Technology Conference)所揭示，另外，为了符合连接器设计轻薄的趋势，现有的电连接器采用凸轮或偏心轮结构驱动，如美国专利第6,250,941、6,254,415、6,280,224、6,296,507及6,338,640号所揭示的构造。另外，中国专利公告的第2559117Y号专利揭示一种采用凸轮驱动的电连接器，电连接器包括基座、盖接于基座上并可相对基座滑动的盖体、收容于基座内的若干导电端子、驱动构件及保护构件，驱动构件由若干不共轴的柱体组成。保护构件由隔片及垫片组成，隔片以镶埋成型方式组设于盖体上，垫片嵌合于基座的凹槽内，隔片中央位置设有圆形通孔，垫片设有大致呈方形贯孔。该电连接器组装后，驱动构件依次穿设盖体、隔片的通孔、垫片的贯孔及基座，以达成驱动功效。

然而，保护构件的隔片和垫片均为金属材质，且经垫片直接冲压形成的方形贯孔与驱动构件接触的面较为粗糙，因而驱动构件与贯孔接触面上的摩擦力较大，使得驱动构件驱动盖体相对基座滑动时需很大的操作扭力，操作较不方便，进而也会影响电连接器电性连接微处理器芯片和印刷电路板之间的稳定性，使得电讯传输不稳定。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种减小驱动构件与保护构件中垫片接触面上的摩擦系数，进而使该接触面摩擦力明显减小便于操作驱动构件的电连接器。

本实用新型的目的是这样实现的：一种电连接器，包括基座、盖体、装设于基座与盖体间的驱动构件和保护构件，保护构件包括组设于基座的垫片，垫片设有贯孔，其中，保护构件还包括贴设于贯孔侧壁具有与驱动构件接触的光滑面的保护片。

与现有技术比较，本实用新型具有以下优点：当操作驱动构件驱动盖体相对基座滑动时，由于保护片具有与驱动构件接触的光滑面，该光滑面摩擦系数较小，使接触面摩擦力明显减小，使得操作驱动构件更为方便，因而利于盖体相对基座滑动，保证了电性传输的稳定性。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体分解图。

图2是图1所示电连接器中保护件的立体图。

图3是图1所示电连接器中保护构件的立体组合图。

图4是图1所示电连接器的立体组合图。

【具体实施方式】

请一并参阅图1至图4所示，本实用新型电连接器2是用来承接微处理器芯片(未图示)并结合于电路板(未图示)上，来提供微处理器芯片导电部分与电路板相应回路间的电性连接，其包括基座20、盖体22、导电端子(未图示)、驱动构件26及保护构件24。

基座20由绝缘材料所制成且呈矩形板体状，其贯穿设有若干彼此分离的端子收容孔(未图示)，在基座20一端的中央位置设有第一凹槽201，该第一凹槽201底部中央贯穿基座20设有圆形座孔2010，用来收容驱动构件26的对应部分。

盖体22组接于基座20上并可在驱动构件26的驱动下相对基座20滑动，在盖体22一端延伸设有一凸出部222，于该凸出部222中间部位设有与基座20的座孔2010对应的盖孔223，该盖孔223由直径不同的两个半圆孔组成，于两半圆孔的连接处形成有垂直于盖体22表面的两个挡止壁2231。若干贯穿孔224贯穿盖体22并分别与基座20的端子收容孔对齐，因此，微处理器芯片的插脚(未图示)可穿过盖体22的贯穿孔224并进入基座20的端子收容孔内，以与收容其内的导电端子电性接触。另外，盖体22靠近基座20一端对应基座20的第一凹槽201位置凹设有第二凹槽(未图示)。