[实用新型]嵌入式小型化隔离器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种隔离器，特别是一种广泛应用于GSM，CDMA或TD-SCDMA(3G)等移动通讯的基站和移动台系统中，主要作收、发信机的共用装置(双工器或多工器)，或在发射和接收系统作功率放大器、开关放大器的输入、输出隔离以及在测量系统中起去耦作用使用的隔离器。属于非互易传输器件。

背景技术

现有的用于移动通讯系统的嵌入式(Drip-in)隔离器，用分立的几块导磁材料粘接成设有腔体的外壳，其结构如附图1所示，图中的导磁材料1用粘合剂胶合于腔体2的外壁上，在腔体2内装入两片铁氧体3(不带陶瓷环介质)、中心导体4、导磁圆片5、导磁圆片6、温度补偿片7和永磁体8，导磁材料9和导磁材料10作为上盖和下盖分别用镙钉固定在腔体2的上腔口和下腔口上。永磁体为铁氧体提供偏置磁场，中心导体4有三个引出端点，其中一个端口连接匹配负载11，其它两个端口分别为输入端和输出端。此结构的壳体因由多块导磁材料用粘合剂粘合在腔体上，并用镙钉将兼作上、下盖板的导磁材料固定在腔体的两个端口上，与腔体构成磁回路。这种结构隔离器存在加工耗材大，磁路不完全闭合，漏磁较大，磁路效率低，器件整体温度，性能较差等缺点，铁氧体不加陶瓷介质，很难做到结构的超小型化。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述现有隔离器存在的不足之处，提供一种结构简单、体积小、损耗小效率高、易于装配和调试的嵌入式小型化隔离器。

本实用新型的嵌入式小型化隔离器包括腔体及装在腔体内的两片微波铁氧体、中心导体、两块导磁片、一块导磁板、温度补偿片、永磁体及匹配负载，所述中心导体夹在两片微波铁氧体之间，其中，中心导体的三根引线被引到腔体外，一根被焊接到匹配负载的焊接点上，其它两根分别为输入端和输出端，两块导磁片分别放置在两片微波铁氧体的上、下两侧，温度补偿片和永磁体依次叠放在上侧导磁片上，导磁板盖装在腔体口上，所述腔体为一体化腔体，腔体口上设有内螺纹，导磁板的边缘设有外螺纹，导磁板作为上盖经螺纹旋装在腔体口上。

所述腔体为导磁腔体，微波铁氧体是由旋磁铁氧体和高介电常数的陶瓷介质构成的复合型微波铁氧体。为了进一步有效减小器件的插入损耗，可在腔体、中心导体、导磁片和温度补偿片的表面镀银。

本实用新型的嵌入式小型化隔离器由于采用了腔体为一体化结构和使用复合型微波铁氧体及表面镀银等措施，明显具有磁路闭合好，漏磁小，损耗小效率高，无需粘合剂和螺钉，易于小型化，可靠性高，器件整体性能好等优点。可广泛应用于微波通讯系统中。

附图说明

附图1是现有的嵌入式隔离器的分解结构示意图；

图1中的1是导磁材料，2是腔体，3是两片铁氧体(不带陶瓷环介质)，4是中心导体，5是导磁圆片，6是导磁圆片，7是温度补偿片，8是永磁体，9是导磁材料，10是导磁材料，11是匹配负载。

附图2是本实用新型的嵌入式小型化隔离器的分解结构示意图；

附图3是本实用新型的嵌入式小型化隔离器的外形结构示意图。

具体实施方式

参见附图2，图中的21是腔体，22是两块导磁片，23是两片复合陶瓷微波铁氧体，24是中心导体，25是温度补偿片，26是永磁体、27是导磁板、28是匹配负载。所述中心导体24夹装在两片微波铁氧体23中间，中心导体24有三个引出端点，其中一根被焊接到匹配负载28的焊接点上，其它两根分别为输入端和输出端，两块导磁片22分别放置在两块铁氧体23的上、下两侧，温度补偿片25和永磁体26依次叠放在微波铁氧体23之上，导磁板27作为上盖经螺纹旋装固定在腔体21的腔体口上。其中，腔体21为一体化腔体，腔体口上设有内螺纹，导磁板27的边缘设有外螺纹，导磁板27作为上盖经螺纹旋装在腔体21的腔体口上。所述腔体21为导磁腔体，微波铁氧体23是由旋磁铁氧体和高介电常数的陶瓷介质构成的复合型微波铁氧体。为了进一步有效减小器件的插入损耗，可在腔体21、中心导体24、导磁片22和温度补偿片25的表面镀银。其装配后的形状如图3所示。