[实用新型]贴片式功率二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是电子整流器件，尤其涉及一种贴片式二极管。

背景技术

现有技术的贴片二极管均采用框架式塑料封装结构，其允许通过的电流一般在0.5A～3A。对于要求输出电流较大的功率整流电路来说就只能选用其他封装形式的大型整流二极管器件。因此限制了先进的SMD工艺技术在大功率整流电路中的应用。

随着金属化陶瓷板和铝基敷铜板在机电产品中的广泛应用，为了解决大功率整流电路的导热散热问题，实现表面贴装结构，目前普遍采用先将二极管管芯贴装焊接到基板上，然后再用烙铁补焊管芯上部的连接片；或将玻钝二极管芯片贴装到基板上再在芯片上部点涂焊膏放上连接片，放入回流焊炉焊接成形。上述两种工艺方法除操作复杂耗用大量人工外，还会给产品留下许多质量隐患和缺陷：如烙铁补焊会因温度过高而使二极管管芯二次熔锡造成二极管电性能下降；玻钝二极管芯片直接焊接在基板上会因导热结构缺陷而降低二极管的电流通过能力等。因此要使机电产品实现高可靠、小型化、低成本其整流电路就需选用质量优良的贴片式整流器件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于设计制造一种玻璃钝化二极管芯片的PN可以平行于电路及导热基板并通过焊接在芯片底部的极片吸收和向基板传递二极管芯片PN热能，它可使贴片式二极管通过的电流最高达25A；玻璃钝化二极管芯片上部焊接的弧形极片可使二极管的两个引出端在同一平面上，从而改变传统二次焊接的使用方法。提供结构简单、导热性能好、通过电流大、生产制造效率高、成本低的贴片式功率二极管。

本实用新型的技术方案是：包括玻璃钝化二极管芯片(2)、设在玻璃钝化二极管芯片(2)的两面用于连接极片的焊片(3)、连接在底部的底面极片(1)，在玻璃钝化二极管芯片(2)的顶面焊片(3)上连接有弧形极片(4)；弧形极片(4)的两端分别设有与玻璃钝化二极管芯片(2)的顶面焊片(3)连接的连接面和引出面；弧形极片(4)的引出面与底面极片(1)的引出面平行。

底部极片(1)为圆形，其直径大于或等于玻璃钝化二极管芯片(2)的外接圆直径。

弧形极片(4)的引出面与底面极片(1)的引出面在同一平面上。

本实用新型的特点是：1、焊接在玻璃钝化二极管芯片衬底面的底部极片可将玻璃钝化二极管芯片工作时PN结产生的热量迅速吸收并传递到电路基板上散热，并能增加玻璃钝化二极管芯片的机械强度；2、焊接在玻璃钝化二极管芯片上部的弧形极片使平行于基板的玻璃钝化二极管芯片的另一个极转接到基板平面上，其圆弧形状可以减小因安装焊接而对玻璃钝化二极管芯片产生的应力；3、采用玻璃钝化二极管芯片其具有较好的温度特性，适合功率整流电路；4、生产工艺简洁和裸露结构降低了制造成本。本实用新型结构简单、导热性能好、应力小、生产制造效率高、成本低、适用于SMD工艺。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图

图中1是底部极片，2是玻璃钝化二极管芯片，3是焊片，4是弧形极片。

图2是图1的俯视图

具体实施方式

如图，本实用新型包括玻璃钝化二极管芯片2、设在玻璃钝化二极管芯片2的两面用于连接极片的焊片3、连接在底部的底面极片1，在玻璃钝化二极管芯片2的顶面焊片3上连接有弧形极片4；弧形极片4的两端分别设有与玻璃钝化二极管芯片2的顶面焊片3连接的连接面和引出面；弧形极片4的引出面与底面极片1的引出面平行。

作为本实用新型的另一种实施方式，本实用新型中底部极片1可为圆形，其直径大于或等于玻璃钝化二极管芯片2的外接圆直径。

当本实用新型的两引出面需要连接在平面电路板上时，弧形极片4的引出面与底面极片1的引出面在同一平面上。

加工本实用新型时，在玻璃钝化二极管芯片2的衬底面通过焊片3焊接底部极片1；玻璃钝化二极管芯片2的另一面通过焊片3焊接弧形极片4一端；弧形极片4的另一端和底部极片1的底面在同一平面上，它们作为贴片式功率二极管的两个引出端，可以采用SMD工艺将该贴片式功率二极管安装焊接到电路基板上。