[实用新型]电连接器无效

专利信息
申请号: 200720042229.7 申请日: 2007-11-12
公开(公告)号: CN201117939Y 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 许修源 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R13/629 分类号: H01R13/629
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

【技术领域】

实用新型公开一种电连接器,尤其涉及一种用于测试芯片模块的电连接器。

【背景技术】

一些电子封装体,如芯片模块,常以小型化电子组件的形式安装于电路中,以形成连续完整电路的功能。为确保集成电路模块在使用时的安全可靠性,在其被使用之前都要进行测试。这种测试通常在长时间的高温下进行,让存在缺陷的芯片模块尽快失效,然后将其淘汰。现有一种测试芯片模块用的电连接器,其用于收容芯片模块,并将芯片模块电性连接至电路板,以在高温下测试其安全可靠性。

图1所示为一种现有的电连接器1′,其包括基体2′、位于基体2′上的滑动板3′、与滑动板3′固定连接的顶板4′、收容在基体2′及滑动板3′内的若干导电端子(未图示)、与基体2′连接并可相对于基体2′上下运动的两按压板6′、弹性枢接于基体2′两侧的锁固件5′及置于基体2′底部的固定装置,所述固定装置包括固定板8′及置于固定板8′上的底板7′。

基体2′的上表面中部凹设有用以收容滑动板3′的收容腔21′,滑动板3′可在收容腔21′的空间范围内做水平运动,所述收容腔21′底面及滑动板3′上均开设有收容导电端子的通孔(未图示)。

图2所示为所述电连接器1′的导电端子9′与被测芯片模块10′连接的示意图。导电端子9′设有可穿过滑动板3′的通孔的两相对臂部91′及92′,被测芯片模块10′设于滑动板3′上方,其下表面设有与所述臂部91′及92′连接的若干焊球101′。

当滑动板3′在所述收容腔21′中做水平运动时,所述两相对臂部91′及92′可随滑动板3′的运动而开合,当所述臂部91′及92′张开时,所述焊球101′与导电端子9′分离,由此可将被测芯片模块10′从电连接器1′中取出。

然而,由于该测试通常在长时间高温环境中进行,焊球101′会产生一定程度的融化而粘于臂部91′及92′上,使得被测芯片模块10′难以取出,导致测试效率大大下降,而且若强行取出,则可能对被测芯片模块10′及电连接器1′造成损坏。

因此,针对上述问题,有必要提出一种新电连接器以解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种有利于被测芯片模块安全快捷取出的电连接器。

为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种电连接器,其包括基体、设有若干端子孔的滑动板及固持在基体上并向上延伸的若干导电端子,所述基体设有底壁及两相对侧壁,侧壁与底壁形成收容腔,所述滑动板收容于所述收容腔内并在收容腔内作水平方向上的位移,其特征在于:基体与滑动板设有相互配合的导向部及倾斜导向面,所述导向部与倾斜导向面可相对运动使滑动板在竖直方向上远离所述导电端子。

与现有技术相比,本实用新型电连接器通过基体与滑动板设有相互配合的导向部及倾斜导向面以拘束滑动板的运动,使滑动板沿导向面的倾斜方向运动并向上顶起被测芯片模块,从而可以避免因焊球在持续高温下融化而粘于导电端子上而难以取出,达到提高测试效率、避免对被测芯片模块及电连接器造成损坏的功效。

【附图说明】

图1是现有电连接器的立体分解图。

图2是图1所示的电连接器的导电端子与芯片模块配合的示意图。

图3是本实用新型电连接器的立体组合图。

图4是图3所示的电连接器的立体分解图。

图5是图1所示的电连接器的滑动板的立体图。

图6是本实用新型电连接器的基体的立体图。

图7是本实用新型电连接器沿图3中A-A方向的剖面图。

【具体实施方式】

请参阅图3及图4所示,本实用新型提供一种电连接器1,用于实现印刷电路板与芯片模块的电性连接。所述电连接器1包括基体2、位于基体2上的滑动板3、与滑动板3固定连接的顶板4、收容于基体2及滑动板3内的若干导电端子9、弹性枢接于基体2两侧的锁固件5、与基体2活动连接并按压于锁固件5上的按压板6及置于基体2底部的固定装置。

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