[实用新型]改进型贴片式超高频桥式整流器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体整流器件，特别涉及一种贴片式超高频桥式整流器中引线框架结构的改进。

背景技术

随着电子技术的发展，贴片式超高频桥式整流器的应用量逐步增大，目前其生产效率不高，产品成本也较大。从工艺角度来看，现在生产该产品时其引线框架为平面型，如图10～14，在其上部两个引线脚的正反面分别设置四只芯片，然后通过铜片30连接上部同面的两个芯片及下部的一个引线脚20，由于下部引线脚20与框架体1处于同一个平面上，在上部引线脚上设置了芯片后，由于芯片具有一定的高度，就需要将铜片30折弯，才能使其可靠连接。铜片30的尺寸很小，一般在3～5毫米左右。从工艺角度看，加工如此小尺寸的零件，模具精确定位难；加工操作复杂，要辨别连接片的正反面，需要操作人员有极好的眼力、很轻微的动作，而长时间工作的操作人员，很容易眼疲劳、动作僵硬，会造成产品废次品率的提高。

实用新型内容

本实用新型提供了一种改变了引线框架结构，利用框架尺寸大的特点，依托框架结构实现折弯定位，把折弯部位转移到框架上，使得加工起来更为合理，成品率更高的改进型贴片式超高频桥式整流器。

本实用新型的技术方案是：它由从引线框架上截取的四只引线脚、芯片、连接芯片的连接片和封塑构成，四只引线脚朝向整流器中部为连接区，上部引线脚的正反面分别设芯片，所述四只引线脚连接区下部的两只引线脚分别高于和低于上部一对引线脚，高度差略大于芯片厚度；所述的连接片为T形平片状，T形状的竖梁偏置，其三个搭接头分别连接上部一对引线脚正面或反面上的芯片以及下部一只高度对应的引线脚。

所述的四只引线脚连接区部位的宽度大于引线宽度。

本实用新型改变了以往铜片折弯的结构，改为在框架的下引线脚部位设置折弯点，同样能实现产品功能，但使得加工更为合理。在加工折弯点时，依托框架结构来实现折弯加工的模具定位。这样，不需要操作者费力地观察工件是否放置准确，也不需要采用辅助的镊子等工具移运小尺寸工件，只需要将整片框架沿模具、按定位点进给即可完成折弯加工；连接片不需要再辨别正、反面了；大大减轻了操作者的劳动强度。而且，利用框架结构，采取多点定位可确保折弯处的加工精度，大大提高了产品的精度。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图

图中1是引线框架，21是下部引线脚一，22是下部引线脚二；

图2是图1中A-A视图

图3是本实用新型中铜片的结构示意图

图中3是铜片；

图4是图3的左视图

图5是图3的俯视图

图6是本实用新型装配示意图

图中4是芯片；

图7是图6的左视图

图8是本实用新型制成品的结构示意图

图中5是封塑；

图9是图8的左视图

图10是本实用新型背景技术示意图

图中20是直形引线脚，30是折弯铜片；

图11是图10的左视图

图12是背景技术中铜片的结构示意图

图13是图12的左视图

图中301是铜片的折弯部位。

图14是图12的俯视图

具体实施方式

如图1、2，本实用新型中，将下引线脚连接区21、22分别朝高于、低于框架本体1的方向折弯。如图3、4、5，铜片3为偏置的T形平片状。

如图6、7，上部引线脚的正反面分别设芯片，下部的两只引线脚21、22分别高于和低于上部一对引线脚，高度差略大于芯片4的厚度；连接铜片3的三个搭接头分别连接上部一对引线脚正面或反面上的芯片4以及下部一只高度对应的引线脚21或22。

四只引线脚连接区部位的宽度大于引线宽度。

如图8、9，连接各部件后，将其封塑，形成封塑层5，截断引线，即制得成品。

本实用新型改变了以往铜片30折弯的结构，如在铜片上设置折弯部301，改为在框架的下引线脚部位设置折弯点，同样能实现产品功能，但使得加工更为合理。在加工折弯点时，依托框架结构来实现折弯加工的模具定位。这样，不需要操作者费力地观察工件是否放置准确，也不需要采用辅助的镊子等工具移运小尺寸工件，只需要将整片框架沿模具、按定位点进给即可完成折弯加工；连接片不需要再辨别正、反面了；而且，利用框架结构，采取多点定位可确保折弯处的加工精度，大大提高了产品的精度。