[实用新型]拼板焊接微调装置无效

专利信息
申请号: 200720043599.2 申请日: 2007-10-12
公开(公告)号: CN201082494Y 公开(公告)日: 2008-07-09
发明(设计)人: 杨念记;龚国华;桂重 申请(专利权)人: 无锡华联科技集团有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K9/12
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 代理人: 殷红梅
地址: 214135江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 拼板 焊接 微调 装置
【权利要求书】:

1.一种拼板焊接微调装置,包括焊接小车及导轨,其特征是采用变位架(1)吊装在回转支承(3)上,回转支承(3)与升降立柱(2)相连接,在变位架(1)下平台上装有万向球(5),上面放置小平台(6),小平台(6)上铺有焊接小车及导轨,传动装置固定在小平台(6)侧面,丝母(11)通过轴承(14)安装在移动滑块座(15)内,移动滑块座(15)在导向板(16)作用下固定在固定座(18)上,固定座(18)分别固定在变位架(1)的下平台两侧。

2.根据权利要求1所述的拼板焊接微调装置,其特征在于所述的传动装置采用传动箱体(9)分别固定在小平台(6)两侧面,传动丝杆(10)、滚动轴承(12)安装在传动箱体(9)上并与减速机(8)相连接。

3.根据权利要求1所述的拼板焊接微调装置,其特征在于所述的小平台(6)两侧分别安装定位指针(17)。

4.根据权利要求2所述的拼板焊接微调装置,其特征在于所述的传动箱体(9)两端安装限位开关(13)。

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