[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是一种安装于电路板上用来连接芯片的电连接器。

【背景技术】

目前，人们普遍采用的一种用来连接芯片的电连接器，其包括用于收容芯片的基座、连接于基座上的盖体及位于基座中的若干端子，其中盖体可旋转地覆盖于基座上方，并压接在基座中的芯片上。所述盖体包括框体和收容于框体内的压接件。连接芯片时，压接件的下表面压接芯片模块的上表面，压接件的上表面顶住框体，框体同时压在基座上。故，必须同时掌控好压接件、框体和基座的尺寸才能得到正确的芯片的安装高度，从而达到可靠连接。然而，这在制造上较不易，很容易造成较大的堆叠公差，造成端子压缩量过大或压缩量不足，从而使连接不稳定。另，该种电连接器只能安装一种特定高度的芯片模块，当电连接器被长期或频繁使用后，其基座中的端子可能发生弹性变形而使其支撑芯片的接触点变低，或者由于不同厂家所生产的芯片的厚度尺寸可能略有不同，都有可能导致芯片与电连接器无法达到可靠配合。

基于所述的现有技术，确有必要对现有的电连接器进行改进。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可靠连接芯片的电连接器。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器，其包括：基座、位于基座中的若干端子、可旋转地覆盖于基座上方的盖体，其中所述盖体包括设有开口的框体和相对于框体可上下浮动的压接件，所述压接件开设有与所述开口相对应贯通的通孔，所述框体和压接件间设有若干弹簧。

与现有技术相比，该电连接器的框体和压接件间设有若干弹簧，压接件于框体内可上下弹性浮动使得连接在基座中的芯片自然地平衡于端子和盖体之间，可避免端子压缩量过大或压缩量不足，从而达到可靠连接，并且能容忍较大的尺寸公差，制造上比较容易。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体组合图。

图2是本实用新型电连接器的部分立体分解图。

图3是本实用新型电连接器的部分立体组合图。

图4是图3的立体分解图。

图5是图4的另一角度的立体分解图。

图6是图3中A-A方向的剖视图。

图7是本实用新型电连接器的另一实施例的部分立体图。

图8是本实用新型电连接器的另一实施例的部分剖视图。

【具体实施方式】

请参图1至图6所示，本实用新型电连接器1组装在电路板(未图标)上，用来连接一芯片2，其主要包括一基座3、位于基座3中的若干端子4、可旋转覆盖在基座3上的盖体5及安装在盖体5上的散热器6。

基座3呈方型结构，其包括框架30、位于框架30下方的底座31、框架30和底座31之间的固持板32及位于底座31底部的底板33。其中，框架30形成一供芯片容纳的收容腔300，收容腔300底部向下贯穿。底座31呈框形结构，设有供端子4通过的开放口310。固持板32位于框架30与底座31之间，用于固持端子4，其上设有若干供端子插入的端子孔320。底板33位于底座31的底部，其上也设有若干供端子4穿过的端子孔330。