[实用新型]一体化智能无功补偿装置无效
申请号: | 200720044257.2 | 申请日: | 2007-09-27 |
公开(公告)号: | CN201113447Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 田锡公 | 申请(专利权)人: | 田锡公 |
主分类号: | H02J3/18 | 分类号: | H02J3/18 |
代理公司: | 南通市永通专利事务所 | 代理人: | 杨志京 |
地址: | 226006江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一体化 智能 无功 补偿 装置 | ||
1、一种一体化智能无功补偿装置,其特征是:有托板,托板上安装有二只电力电容器组,每只电容器约由三个电容器单元构成,电容器组顶盖安装有断路器,并有接线立柱与电路板上的投切装置对应相接,电容器组上还有上盖,上盖内有电路板及电路接口。
2、根据权利要求1所述的一体化智能无功补偿装置,其特征是:电路接口包括三相电、相电流、通讯接口,断路器、液晶屏窗口、温度传感器插口。
3、根据权利要求2所述的一体化智能无功补偿装置,其特征是:温度传感器固定安装在电容器上盖板外部,与电容器紧密相接触。
4、根据权利要求1、2或3所述的一体化智能无功补偿装置,其特征是:电路板上有单片机检测控制电路,电流、电压、温度信号均用专用接插件同单片机检测控制电路相连接,电路板上还安装有蜂鸣器。
5、根据权利要求1、2或3所述的一体化智能无功补偿装置,其特征是:在托板上有固定孔和保护接地点标记。
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