[实用新型]无感有机薄膜电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及有机薄膜电容器元件技术领域，尤其涉及一种超小型耐高温无感有机薄膜电容器。

背景技术

目前，有机薄膜电容器生产企业生产的一种CL23B叠片式盒式封装电容器是叠片系列的一种，它具有体积小且尺寸一致性、抗干扰能力及耐脉冲电流能力强等特点，该产品，广泛用于通信、计算机、小型化电子整流器、节能灯以及轻、薄、短、小的电子整机及数字化电路中。但生产该产品设备投入高，投资需1000万元以上，生产工艺复杂，因此价格较常规卷绕型有机薄膜电容器高几倍；随着世界节能照明事业的迅猛发展，欧盟也于近期宣布，将于2009年中期禁止使用白炽灯，美国加利福尼亚州州议会于今年2月也通过一项“在2012年前禁止使用费电的白炽灯而改用省电的节能灯”的议案，目前，一些发达国家和地区相继制定了禁用白炽灯的时间表，为节能灯提供了广阔的市场，这就更需要一些高性能、高可靠性且价格适中的元器件与其配套，研制一种价格低、性能优的超小型耐高温的有机薄膜电容器取代CL23B叠片电容已势在必行。

实用新型内容

本实用新型提供了一种各项性能指标均能达到CL23B叠片式盒式封装电容器水平，且能取代它的无感有机薄膜电容器。

本实用新型的技术方案是：包括以两层叠置的金属化有机聚酯薄膜为介质绕制芯子、固定连接在芯子两端面且与芯子轴线垂直的引脚、外壳、外壳与芯子之间的填充料，在芯子外设有内封装层。

所述金属化有机聚酯薄膜的方阻为1.8～2.5Ω/□。

所述引脚焊接在芯子两端面，引脚间间距为5毫米。

本实用新型由于选择了合理的介质蒸镀材料及其方阻；以及芯子的热定型工艺；使芯子排空充分，体积小，稳定性、一致性高，与原加工工艺制得的同样电容量的电容器相比，体积变小。封装时，增加内封装工序，使得元器件耐受高温性能提高。

本实用新型制得的电容器在体积一致的情况下，各项性能指标均能达到CL23B叠片式盒式封装电容器水平，且价格仅占叠片电容价格的30％～40％，完全可取代CL23B叠片式盒式封装电容器。与CL23B叠片结构比较，优点在于：电压范围宽：63V～1000V(CL23B叠片电容为63V～250V)；与CL23B相比均具有体积一致性好，抗干扰能力及耐脉冲电流能力强等特点；价格低，仅占CL23B叠片电容的30～40％。

本实用新型制得的电容器可广泛应用于通信、计算机、小型化电子整流器、节能灯以及轻、薄、短、小的电子整机及数字化电路等技术领域。

附图说明

图1是本实用新型中电容器的结构示意图

图中1是引脚，2是芯子，3是填充料，4是外壳，5是上层膜，6是下层膜；

图2是图1中A-A视图

图中7是内封装层。

具体实施方式

如图1、2，本实用新型包括以两层叠置的金属化有机聚酯薄膜为介质绕制芯子2、固定连接在芯子2两端面且与芯子2轴线垂直的引脚1、外壳4、外壳4与芯子2之间的填充料3，在芯子2外设有内封装层7。其中金属化有机聚酯薄膜的方阻为1.8～2.5Ω/□，芯子2由两层叠置上层膜5、下层膜6卷绕、热压而成。

引脚1焊接在芯子两端面，引脚1间间距为5毫米。

芯子2表面及引脚1与芯子2连接处均被内封装层7裹覆。