[实用新型]一种高亮度发光二极管支架无效

专利信息
申请号: 200720044719.0 申请日: 2007-10-25
公开(公告)号: CN201103860Y 公开(公告)日: 2008-08-20
发明(设计)人: 任恒 申请(专利权)人: 朱一明
主分类号: F21V21/00 分类号: F21V21/00;F21V29/00;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 温州瓯越专利代理有限公司 代理人: 王阿宝
地址: 325000浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 亮度 发光二极管 支架
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种发光二极管(LED)支架,具体是指一种能对光线进行会聚而形成的高亮发射光的发光二极管支架。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode;LED)具有省电、轻巧与寿命长等特性,目前已经达到高辉度、多色化与高发光效率的目标,同时也为消费性电子产品与相关应用商品投下更多的市场变化,在平面显示器产品中,LED已经成为手机背光源的主要应用市场,在未来,LED将朝大尺寸平面显示器背光源作发展的主轴,并以高辉度、多色化与高发光效率为努力的目标。当前传统的LED支架包括框架、固定安装于框架的两侧的接线引脚、该框架设置有一个内凹的封装腔、该封装腔底座内设置有导热板,该导热板正面用于安装固定晶粒,其反面则与散热基座贴邻散热,由于该导热板正面一般为平面,使得晶粒发射出的光在180°范围内发散出去,导致发射光的强度降低。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对背景技术的缺陷与不足,而提供一种结构简单、亮度高的发光二极管的支架。

为实现上述目的,本实用新型的技术方案是包括本体框,固定于本体框的至少一只接线引脚,所述的本体框设置有内凹的封装腔,该封装腔底座内封装有导热板,该导热板上端面裸露在封装腔内,其特征在于:所述的导热板端面上设置有供点置晶粒的反光凹坑,该反光凹坑的底面为平面。通过本设置,可以将晶粒嵌装在反光凹坑内,该反光凹坑可以将晶粒发射出的光线进行会聚,提高了发射光的强度。

进一步设置是所述的所述的凹坑整体为倒圆台形。本设置还可以是所述的凹坑底面为平面,且侧壁为球面状。

本实用新型的优点在于:通过在导热板上端面设置一个反光凹坑,将安装于其内的晶粒发射出的光进行会聚,提高了发射光的强度与亮度,另外该凹坑还可以将晶粒进行有效的定位,避免点晶过程中晶粒位置偏移。

下面结合说明书附图对本实用新型做进一步描述。

说明书附图

图1本实用新型具体实施方式1正视图

图2本实用新型具体实施方式1后视图

图3本使用新型具体实施方式1A-A剖面图

图4本实用新型具体实施方式2正视图

图5本实用新型具体实施方式2后视图

图6本实用新型具体实施方式2B-B剖面图

具体实施方式

如图1-3所示的本实用新型具体实施方式1,包括本体框1,固定于本体框1的三对接线引脚2,所述的本体框1设置有内凹的封装腔3,该封装腔底座内封装有导热板4,该导热板4一般采用散热效果好的金属制成,本实用新型所述的导热板4为导热铝板,且导热板上端面裸露在封装腔内,其下端面则裸露在本体框的背面,以便散热基座与之接触散热。所述的导热板端面上设置有反光凹坑5,所述的反光凹坑5整体为倒圆台形,以便使晶粒能够固定在该反光凹坑的平底上,晶粒发出的光可以经过倒圆台的侧壁进行汇聚,提高了发射光的强度与亮度,另外该反光凹坑还可以将晶粒进行有效的定位,避免点晶过程中晶粒位置偏移。

如图4-6所示的本实用新型具体实施方式2,包括本体框1,固定于本体框的三对接线引脚2,所述的本体框1设置有内凹的封装腔3,该封装腔3底座内封装有导热板4,该导热板4一般采用散热效果好的金属制成,本实用新型所述的导热板4为导热铝板,且导热板上端面裸露在封装腔3内,其下端面则裸露在本体框1的背面,以便散热基座与之接触散热。所述的导热板端面上设置有反光凹坑5,所述的反光凹坑5的底面为平面,其其侧壁为球面状,以便使晶粒能够固定在该反光凹坑的平底上,而且晶粒发出的光可以经过球面状的侧壁进行汇聚,提高了发射光的强度与亮度,另外该反光凹坑还可以将晶粒进行有效的定位,避免点晶过程中晶粒位置偏移。

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