[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种将晶片模组电性连接至印刷电路板的电连接器。

【背景技术】

目前一种电性连接晶片模组与印刷电路板的电连接器由基体、收容于基体中的导电端子、组设于基体上的盖体及驱动盖体相对于基体滑动的驱动装置组成，盖体上设有若干通孔，供晶片模组的针脚插入，与基体中的导电端子实现电性连接。但晶片模组处于工作状态时，安装于晶片模组上的散热装置也处于工作状态，由于目前晶片模组的运行速度不断提高，其产生的热量也急剧增加，因此散热装置的散热功率也越来越大，产生的震动也会较大，故，会对位于其下的晶片模组产生较大的冲击，极易使晶片模组受损变形。

美国公告第6821138号专利揭示了一种解决上述问题的电连接器，其于盖体上设有若干凸块，通过凸块来支撑晶片模组，防止晶片模组受损变形。但这种电连接器在通过SMT(表面贴装技术)焊接于电路板时会发生变形翘曲，使得焊接后的电连接器的盖体弯曲变形会造成盖体上的凸块的支撑高度变得不相同，这样当晶片模组组接于电连接器时，由于盖体上凸块的支撑高度不相同，盖体与基体之间又有一定间隙，晶片模组下压于盖体上时，凸块对晶片模组的支撑高度会相对不稳定，从而影响晶片模组的针脚与导电端子接触高度的稳定性。

鉴于此，实有必要提供一种改进的电连接器，以克服上述电连接器的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型所解决的技术问题是提供一种防止晶片模组受损变形的电连接器。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器，可用于电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括基体、收容于基体内的若干导电端子、与基体组配的盖体及位于基体和盖体之间的驱动装置，基体设有若干收容导电端子的端子收容槽，其中，基体上设有开口，该开口的边缘向上延伸有侧墙，盖体设有收容该侧墙的孔洞。

与相关技术相比，本实用新型在基体上设有开口，在开口的周围边缘上延伸设有侧墙，侧墙延伸穿过孔洞来抵接晶片模组，由于基体焊接于电路板后其位置相对稳定，所以侧墙的支撑高度相对稳定，可以保证晶片模组与导电端子接触的稳定性。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体组合图。

图2是本实用新型电连接器的立体分解图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图2所示，本实用新型为一种电连接器100，包括基体11、收容于基体11内的若干导电端子(未图示)、与基体11组配的盖体13及位于基体11和盖体13之间的驱动装置14，通过驱动装置14使盖体13可相对于基体11滑动，该驱动装置14可以为拨杆或凸轮。

基体11设有与盖体13相对的对接面110，对接面110上设有若干收容导电端子的端子收容槽112，于中央位置设有开口114，在开口114的周围边缘处向上延伸有连续的侧墙115，用以支撑晶片模组(未图示)的中央位置，防止晶片模组弯曲变形，对接面110的一端还延伸设有头部116。

盖体13组接于基体11上，其设有承接晶片模组的承接面130，承接面130上设有与端子收容槽112相对应的通孔132，晶片模组的针脚穿过通孔132与基体11中的导电端子电性接触，该承接面130上还设有与基体11上的侧墙115相对应的孔洞134及承接面130周围向晶片模组方向延伸的侧壁135，侧壁135的高度与侧墙115的高度相同，通过侧壁135与穿过孔洞134的侧墙115共同支撑晶片模组。盖体13还设有与基体11的头部116相对应的凸台136，凸台136与头部116之间设有收容驱动装置14的凹槽(未标号)。

晶片模组组接于电连接器100时，晶片模组放置于盖体13的承接面130上，晶片模组的针脚穿过通孔132与基体11内的导电端子接触，导电端子底部设有锡球(未图示)，锡球焊接于电路板(未图示)上实现晶片模组与电路板的电性连接。由于承接面130的周围设有侧壁135，又基体11上的侧墙115延伸穿过孔洞134后与侧壁135的高度相同，其共同支撑晶片模组，使晶片模组在散热装置等的震动下不易弯曲变形，延长晶片模组的寿命。

本实用新型电连接器的开口114可以位于基体11的对接面110的中央位置，也可以位于对接面110的非中央位置，所述侧墙115可以连续地围绕在开口114的边缘，也可以非连续地围绕在开口114的边缘，凡在开口114的边缘设置侧墙115来支撑晶片模组之结构皆在本专利请求的范围内。