[实用新型]电连接器端子

说明书

【技术领域】

本实用新型是有关一种电连接器端子，尤其是指一种用于承接芯片模块的连接器的电连接器端子。

【背景技术】

目前如中央处理器(CPU)等集成电路芯片的处理速度及功能日益强大，因此芯片对外进行讯号输入(I/O)的电性连接点将越来越多，然而其封装后的体积却要求轻薄短小，故如中央处理器等高度密集化设计的集成电路芯片之封装皆己采用PGA(Pin Grid Array)、BGA(Ball Grid Array)、甚至LGA(Land GridArray)等封装方式，但无论集成电路芯片采用何种封装方式，皆必须利用电连接器与电路板电性连接，因此，为了使电连接器配合集成电路芯片的封装方式，以及考虑电连接器与电路板间相互电性连接的稳固性及制程效率，故一般在电连接器内各电连接器端子的一端连接对应的锡球，再利用表面粘着法(SMT)将电连接器焊固于电路板上的做法，乃为现今电连接器与电路板间产生电性连接经常使用的方法。

承前所述，为了使电连接器端子与电路板间可利用表面粘着法相连，电连接器端子必须先连接一个锡球。如图1所示，一种电连接器端子1’，其包括接触部10’、焊接部11’和收容于电连接器绝缘本体(末图示)内的固持部12’。其中接触部10’位于电连接器端子1’上部并可与芯片模块(未图示)的相应触点接触来传输电信号，焊接部11’则位于电连接器端子1’底部且采用表面粘着技术与电路板(未图示)相焊接。焊接部11’的下表面110’设有向内呈球弧形凹陷状的凹陷部111’，借由凹陷部111’以定位锡球(未图示)，而锡球亦可与电连接器端子1’的焊接部11’接触，之后进行回焊，锡球熔化而得以植接在对应的电连接器端子1’上，并可供后续电连接器(未图示)与电路板的表面粘着制程。

然而，为了使锡球植接在电连接器端子1’上，必须经过锡炉以进行回焊的作业，回焊时首先将电连接器端子1’焊接部11’朝上，然后将其下表面110’涂一层焊料，由于焊接部11’下表面110’上凹陷部111’的存在，部分焊料将会聚集在此凹陷部111’内，这样，锡球在回焊的过程中受热熔化，将会包覆整个电连接器端子1’焊接部11’的下表面110’，同时部分塌陷于下表面110’的凹陷部111’内。这样积聚在凹陷部111’内的焊料会被锡球完全覆盖，导致气态的焊料挥发到锡球内，并最后凝结在锡球中。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可以有效减少在植球加热过程中产生锡球空洞的新型电连接器端子。

本实用新型的目的是这样实现的：一种电连接器端子，可焊接于电路板上并电性连通芯片模块，其包括固持部及分别连接在芯片模块和电路板上的接触部和焊接部，其中焊接部的下表面上设置有凹陷部，凹陷部内放置有锡球，其中凹陷部的内侧面与焊接部的上表面之间开有至少一个通孔。所述凹陷部的内侧面可以为球弧形。所述通孔的轴线可以通过凹陷部的球心或者垂直于焊接部的上表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过焊接部的上表面与凹陷部的内侧面之间设置的通孔，使助焊剂产生的气体从通孔中顺利逸出，从而有效避免了凹陷轮廓与锡球形状相对应使气体不能顺利逸出而导致一部分气体进入部分熔化的锡球体内而形成空洞，能防止在后面的环境测试中产生锡裂现象提高电路导电可靠性与导热性。

【附图说明】

图1是背景技术中电连接器端子的立体图。

图2是本实用新型电连接器端子的立体图。

【具体实施方式】

如图2所示，为本实用新型的一个优选实施例。本电连接器端子1主要包括收容于电连接器绝缘本体(未图示)内起固定作用的固持部12、连接芯片模块(未图示)的接触部10及连接电路板(未图示)的焊接部11。其中接触部10于固持部12的侧面120延伸而出，包括弯折部101及于该弯折部101上末端延伸出的弯曲部102，焊接部11为固持部12底端垂直弯折形成的一片状结构，固持部12的两侧面120设有若干倒刺121，以将电连接器端子1固持于绝缘本体中。焊接部11于固持部12的一端垂直延伸而出，以焊接至电路板上，其下表面110设有向内凹陷的凹陷部111，凹陷部的内侧面为球弧形；其上表面112与凹陷部111的内侧面之间开有一个通孔113，且该通孔的轴线垂直于上表面112并且穿过凹陷部111的中心。

通过在上表面112与凹陷部111的内侧面之间设置的通孔113，使积聚在凹陷部111中的助焊剂，可借由通孔113通道挥发至外界，不会被锡球包覆，锡球内也就不会存在凝结的焊料。

需要指出的是，本实用新型的电连接器端子不仅局限于以上所述的具体结构，只要焊接部下表面有凹陷部，并在焊接部上表面与凹陷部的内侧面之间设置有至少一个通孔，均属于本实用新型的所保护的范围。