[实用新型]电连接器有效
申请号: | 200720046923.6 | 申请日: | 2007-09-03 |
公开(公告)号: | CN201113141Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 林南宏;廖芳竹;许硕修 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R33/76 | 分类号: | H01R33/76;H01R12/22;H01R13/46;H01R13/629;H01R13/64 |
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地址: | 215316江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器,尤指一种将晶片模组电性连接至印刷电路板的电连接器。
【背景技术】
图1所示为一种与本实用新型相关的用于电性连接晶片模组3′至印刷电路板(未图示)的电连接器,其一般包括绝缘本体2′、收容于绝缘本体2′内的若干导电端子(未图示)及将晶片模组3′扣合于绝缘本体2′上的扣具(未图示),该扣具一般包括框设于绝缘本体2′的底框、枢接于底框上的压板及锁扣底框与压板的拨杆。
所述绝缘本体2′大致呈矩形,其于中央位置设有开口21′,开口21′的侧壁向上延伸出绝缘本体2′的上表面,在绝缘本体2′的上表面形成围设于开口21′的侧墙22′。所述开口21′的设置可以收容一些设置于电路板上的电容或电阻等元件,所述侧墙22′的设置可以支撑晶片模组3′,减小晶片模组3′的变形。
请参阅图2所示,此种结构的电连接器存在以下缺陷:由于侧墙22′与晶片模组3′的接触面积较小,而且绝缘本体2′的中央为开口21′,该中央部位无法提供支撑晶片模组3′的支撑面,故会造成晶片模组3′变形的危险。
鉴于此,实有必要提供一种改进的电连接器,以克服上述电连接器的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型所解决的技术问题是提供一种防止晶片模组变形的电连接器。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种电连接器,用于电性连接晶片模组至印刷电路板,其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子,绝缘本体具有与电路板相对的安装面及与安装面相对应的对接面,其中央具有贯穿对接面及安装面的开槽,对接面上围绕开槽形成一圈侧墙,其中,侧墙顶面连接设置,形成支撑晶片模组的支撑面。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:将侧墙顶面连接设置,形成封闭或非封闭的支撑面,来支撑晶片模组,这样设置既预留了收容电路板上的电子元件的空间,又增加了支撑晶片模组的支撑面的面积和强度,可降低晶片模组变形的危险。
【附图说明】
图1是一种现有电连接器的绝缘本体的立体图。
图2是图1所示的电连接器绝缘本体与晶片模组组接在一起,晶片模组变形的示意图。
图3是本实用新型电连接器的立体图。
图4是图3所示绝缘本体的另一视角的立体图。
图5是本实用新型电连接器的绝缘本体与晶片模组组接的示意图。
【具体实施方式】
请参阅图3至图4所示,本实用新型为一种达成晶片模组3与电路板(未图示)之间电性连接的电连接器,其包括绝缘本体2、收容于绝缘本体2中的若干导电端子(未图示)及将晶片模组3扣持于绝缘本体2上的扣具(未图示)。
绝缘本体2呈矩状体,其设有承接晶片模组3的对接面21及与对接面21相对的安装面22,所述安装面22在安装后与电路板相对。所述绝缘本体2还于对接面21的四周边缘处设有向上延伸的侧壁23,该侧壁23与对接面21共同围设成收容晶片模组3的收容腔(未标号),其中将侧壁23朝向收容腔的一侧称为内侧壁231,与内侧壁231相对的一侧称为外侧壁232。
绝缘本体2的中央部位设有从安装面22向对接面21延伸的开槽24,该开槽24的侧壁向上延伸出对接面21,形成围绕开槽24的一圈侧墙25,侧墙25的顶面连接设置,形成封闭的支撑面26,用以支撑晶片模组3,支撑面26下方的开槽24可用以收容电路板上的电子元件。当然,也可以将侧墙25通过支撑肋连接成非封闭的支撑面26,只要其共同具有一平整的面,可供支撑晶片模组3用即可。
绝缘本体2相邻两内侧壁231上设有凹槽(未标号),凹槽内设有弹性臂233,在本实施例中弹性臂233是组装于绝缘本体2的侧壁中的,其包括与侧壁23配合的配合部2331,由配合部2331延伸的延伸部2332及延伸部2332末端突出于内侧壁231的抵接部2333,该抵接部2333朝向收容腔,用以抵压晶片模组3,将其更稳固地定位在收容腔内。当然,弹性臂233也可以与侧壁23一体设置。所述相对两内侧壁231上还设有突起234,该突起234可以与晶片模组3上相应的结构配合,起识别与配合的作用。
绝缘本体2的对接面21上设有若干端子收容槽(未标号),其内设有相应的导电端子,导电端子底部设有锡球(未图示),通过锡球将导电端子焊接到电路板上。绝缘本体2于其安装面22上设有若干凸块221,该凸块221分布于安装面22的四周,当绝缘本体2内的导电端子焊接于电路板时,通过凸块221的支撑可以防止锡球发生熔化过度的现象。
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