[实用新型]遥控器按键结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种按键结构，特别是用于遥控器上的按键结构。

背景技术

针对遥控器行业，目前存在以下几种状况：1)普通的硅胶按键，行程偏大(一般1.0～1.5mm)，做小行程时，手感不好；2)纯粹的硅胶按键，表面无硬质感。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷，提供一种可增加表面硬质感，并具有轻触按键效果的遥控器按键结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用了以下的技术方案：设计一种遥控器按键结构，包括软胶键身和承载软胶键身的PCB板，其中，所述软胶键身的上部结合有硬胶键顶，软胶键身的底部具有开关定位点，该开关定位点与PCB板之间设有轻触开关或者薄膜开关。

当采用锅仔片或其它轻触开关时，将其固定于软胶键身底部之开关定位点下方的PCB板上，并使之与该开关定位点正对。当采用薄膜开关时，可通过粘胶膜将其固定在软胶键身底部的开关定位点上。

所述硬胶键顶套置于软胶键身上，硬胶键顶与软胶键身之间利用过盈配合连接成为一体，使两者不随意松脱，便于生产装配。所述硬胶键顶的底部周边设有限位凸缘，目的是让按键周围的外壳来限制凸缘，不让按键剥落。

所述软胶键身的顶部与硬胶键顶的顶部之间留有间隙。

优选地，所述软胶键身是由软质硅胶制成，硬胶键顶是由硬质塑胶制成。

本实用新型的有益效果是：使遥控器的按键增加了表面硬质感，并且做到轻触按键的效果。

附图说明

图1是本实用新型第一种实施方式的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型的遥控器按键结构包括由软质硅胶制成的软胶键身1和承载软胶键身1的PCB板2，为了增加软胶键身1的表面硬质感，在其上部还结合有硬质塑胶制成的硬胶键顶3，该硬胶键顶3套置于软胶键身1上，硬胶键顶3与软胶键身1之间利用过盈配合连接成为一体，使两者不随意松脱，便于生产装配。同时，在软胶键身1的顶部与硬胶键顶2的顶部之间留有间隙4。硬胶键顶3从遥控器的外壳5中伸出，在硬胶键顶3的底部周边设有限位凸缘6，从而让外壳5来限制限位凸缘6，不让按键剥落。

为了做到轻触按键的效果，本实用新型在按键软胶键身的底部设置了开关定位点7，并在该开关定位点7与PCB板2之间设置例如锅仔片等轻触开关8或者薄膜开关。当采用轻触开关8时，将其固定于软胶键身底部之开关定位点7下方的PCB板2上，并使轻触开关8与该开关定位点7正对；当采用薄膜开关时，可通过粘胶膜将其固定在软胶键身底部的开关定位点7上。上述两种方式均可实现轻触按键的效果。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。