[实用新型]发光二极管的封装结构

说明书

所属技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管的封装结构，特别是涉及一种将整个封装基板作为一个导电电极的发光二极管的封装结构。

背景技术

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

随着LED技术的发展，使得LED在很多应用领域逐步取代传统的白炽灯已经成为必然的趋势，如何有效解决自身散热已成为一个棘手的问题。目前市场上的LED封装技术，在自身散热方面存在着很大的问题。如中国专利号：“200510097114.3”，名称为：“发光二极管封装的制造方法”，该专利提出了将封装基板选择性地阳极氧化并分成彼此分开的两个封装电极部。

图1示出了该专利制造LED封装的剖视图，通过掩模图样109氧化或蚀刻封装基板101，以形成带有反射面101c的凹部103，同时利用诸如由Al₂O₃的绝缘体做成的阳极氧化膜102氧化封装基板101，使封装基板101分成彼此分开的两个封装电极部101a、101b，再将LED芯片107贴装至分开的两个封装电极101a和101b中的一个封装电极101a，并通过导线108丝焊到另一封装电极101b。这种技术虽然能够起到一定的辐射热作用，但由于封装基板101被分开成两块，势必减少了导热材料的面积，就算填充在中间的阳极氧化膜102能够导热，由于该阳极氧化膜102和封装基板101是两种不同材料的基体，其导热性能也有所差异，从而更进一步影响了LED芯片107的导热效率。

图2示出了另一种实施例制造LED封装的剖视图，将LED芯片107通过倒装结合，将两引脚分别焊接在分开的两个封装电极101a和101b上，由于焊锡的隆起，势必会使LED芯片107与封装基板101之间形成缝隙，并且仅靠焊锡点与封装基板101接触散热，其散热接触面积太小，正是由于这种原因，使得LED芯片107发出的饿热量不能很快地全部传递给封装基板101，从而影响了热量传递的速度和热量散发的效率。

综上所述，为了使LED芯片能够应用到广泛的领域，自身的散热问题势必要得到更好多解决。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决上述所提出的问题，提供一种传热速度快、散热效率高，导电性能良好，反光效果好，并且光线亮度强，同时也可以产生彩色效果的发光二极管的封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是发光二极管的封装结构，包括封装基板和LED芯片，其特征在于：所述封装基板上设置有至少一个碗杯状的灯杯，并在该灯杯内形成反射面，所述灯杯一端边缘处设置第一导电极，并在第一导电极上设置导线连接块，在所述第一导电极与所述封装基板之间，设置隔绝第一导电极与封装基板之间电连接的绝缘层，所述封装基板为第二导电极，并在与第一导电极相对的灯杯边缘处设置第二导电极的导线连接块，所述灯杯底部的表面上安装至少一个LED芯片。

所述封装基板顶部设置有盖板，该盖板的下面覆盖所述封装基板灯杯的上面，且该盖板与灯杯底部相平行的面上设置有荧光粉和胶的混合物。

所述封装基板底部设置有底板，该底板的上面覆盖所述封装基板的整个底层。

所述灯杯底部的表面上设置有LED芯片，所述LED芯片分别与第一导电极和第二导电极电连接。

根据本实用新型的一个实施例，所述LED芯片一电极与所述第一导电极之间电连接，另一电极与灯杯的底部电连接。

所述灯杯的侧面上设置有金属反射膜。

根据本实用新型的另一个实施例，所述灯杯中设置有荧光粉和胶的混合物，该混合物包覆整个LED芯片及芯片间的电连接引线，所述混合物上设置有封装胶体。

所述封装基板由一个以上独立的发光二极管封装结构所组成。

所述灯杯内一个以上的LED芯片以串联、并联或串并联混合形式电连接。