[实用新型]半导体制冷系统的水冷散热装置无效
申请号: | 200720048231.5 | 申请日: | 2007-02-05 |
公开(公告)号: | CN201015121Y | 公开(公告)日: | 2008-01-30 |
发明(设计)人: | 李祥兴;江共恒 | 申请(专利权)人: | 黄龙 |
主分类号: | H01L35/30 | 分类号: | H01L35/30;H01L23/34;H01L23/473;H05K7/20;F25B21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516000广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 制冷系统 水冷 散热 装置 | ||
1.半导体制冷系统的水冷散热装置,包括散热部分、吸热部分、进水管(1)、出水管(2)、水泵(3),其特征是:散热部分还包括散热金属块(4)、热转换盒(5),热转换盒(5)的一面与散热金属块(4)一面密封接触连接,热转换盒(5)在接触面处具有多条槽(6),所述多条槽首尾连接形成一条槽,所形成的槽具有与进水管(1)、出水管(2)连接的入口和出口。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷系统的水冷散热装置,其特征是:所述多条槽(6)依序平行设置。
3.根据权利要求1或2所述的半导体制冷系统的水冷散热装置,其特征是:所述热转换盒(5)在接触面的周边具有放置密封圈的环形槽,密封圈(7)放置于环形槽内。
4.根据权利要求3所述的半导体制冷系统的水冷散热装置,其特征是:所述散热金属块(4)具有散热翅片。
5.根据权利要求4所述的半导体制冷系统的水冷散热装置,其特征是:所述热转换盒(5)用螺栓(8)与散热金属块连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黄龙,未经黄龙许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720048231.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:无线网络游戏服务系统及其应用方法
- 下一篇:一种子、母鼠标系统及其实现方法