[实用新型]高功率LED导线架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管(LED)导线架，尤其涉及一种高功率LED导线架。

背景技术

发光二极管(LED)作为发光元件，由于其体积小、耗电量低，已广泛应用在许多发光装置上，如车灯、交通指挥棒以及照明装置等。LED的作用原理如下：正极与负极电流通过晶片，使晶片发光。为此，通常是将晶片定位、封装在一可引出导线的导线架内，以形成具有晶片的导线架或导线模组(module)。然后，将该导线架或导线模组再装设于电路板上并接通电路，从而形成可导通状态。同时，为了使LED晶片点亮后所发出的光线能够最大能量地输出，LED导线架其结构的设计和改进，一直是LED技术研究与开发的课题。

此外，目前现有技术中电子元件的组装，大都采用表面粘着技术(SurfaceMelting-Mount Technology，简称SMT)，以连结电子组件或构件。LED的设计制造也同样如此。然而，由于LED点亮是瞬间启动，故该瞬间之电流耗电量大，导致各晶片产生较高的温度。当其应用在发光装置时，由于必须具备持续点亮及长时间的使用，因此使得晶片与导线架的热能无法即时快速导出，从而容易形成闷烧状态。此外，当材质选料不当以及在组装制造过程中应力不当时，便会造成其互动之热膨胀不匹配等问题，从而直接影响了晶片的质量和使用寿命。而对高功率半导体晶片尤其如此，其散热效果的好坏是影响产品质量的重要因素。因此，如何解决高功率LED的散热问题与封装问题，以有效提高产品的质量和使用寿命，也是LED行业急待突破的一个难题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构合理，能够进一步聚集反射光线、具有良好的散热效果，同时便于封装作业的高功率LED导线架，以有效提高高功率LED产品的质量和使用寿命。

本实用新型的目的通过以下技术方案予以实现：

本实用新型提供的一种高功率LED导线架，包括壳体、散热基板和至少一对正、负极接极片；

所述壳体为绝缘中空多阶状固形物，其底部具有底孔，顶面设有至少一个凹穴，所述凹穴呈向外渐扩的喇叭型而具有向外倾斜的第一斜壁；所述壳体两侧内壁横向相对突设有至少一对平台；

所述散热基板装设于所述壳体的底孔内，其底面外露于该底孔；

所述正、负极接极片分别设置在壳体的两个外侧，其内端分别具有一接触片且固设在至少一对平台上。

本实用新型壳体顶面的凹穴用以容置晶片。在定位装设晶片时，晶片设置在凹穴内且粘贴在散热基板的表面，并通过导线焊接在两接触片上，从而形成电性连接。当晶片点亮后，其所产生的热能可传导至散热基板，而散热基板的底面外露于壳体，因此可及时散除晶片所产生的热量。同时，晶片发出的光线，可以由凹穴内侧向外倾斜的第一斜壁反射出去，使其可垂直向外射出，增强了光线的输出。

为进一步增强壳体的整体结构应力，本实用新型所述相邻两平台之间均突设有辅助榫，并连接于壳体与凹穴之间；此外，所述辅助榫其内缘具有呈斜削状的第二斜壁，以便将凹穴所反射的光线进一步反射以聚集引导而垂直向外射出。

本实用新型所述正、负极接极片可以为一宽形片体，不但有利于大电流通过，而且还可以将晶片及导线所生成的热能传导至该接极片，以协助散热。

就接极片的具体装设而言，本实用新型所述正、负极接极片的接触片呈扇形，以埋入式射出成型的方式设置在平台上，从而加强了接极片与壳体的结合。

在进行封胶作业时，介于光学镜片(LENS)与胶液内的空气泡如不能及时排出，会影响产品的质量。为此，本实用新型所述二个以对称形式设置的平台上各开具有一气孔，以便于空气的排出。此外，为了更加有利于封胶作业的进行，还可以在所述对应两气孔的接触片上各开设一相通的片孔，以帮助空气的进一步排出。

本实用新型所述散热基板的顶缘可侧向具有一凸缘，此时散热基板可借以该凸缘设在壳体的底孔上，加强了散热基板和壳体的结合。此外，散热基板和壳体也可以采取如下的方式加强结合：所述壳体的底孔侧向延伸有翼片，散热基板的边缘设有板凹，底孔的翼片可伸入散热基板的板凹内。

当本实用新型用于多晶片，且各晶片具有不同电压时，为进行稳压保护，本实用新型所述壳体的顶面还间隔地设有至少一个较小的凹穴，用以容置稳压二极体(ZenerDiode)，并通过导线连接晶片，以达到保护晶片的目的。

为进一步提高散热效果，本实用新型所述壳体可以由液晶高分子聚合物塑胶材料制成；所述散热基板可以为铜合金材质。

本实用新型具有以下有益效果：