[实用新型]一种压力传感器在电路板上的安装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种压力传感器的应用技术，特别是一种压力传感器在电路板上的安装结构。

背景技术

压力传感器一般需要安装在电路板上使用。目前的压力传感器在电路板上的安装结构有以下几种方式：第一种，如图1所示，压力传感器1固定在电路板2上，焊接金线10的一端焊接在压力传感器1，另一端伸出向下弯折焊接在电路板2上，焊接金线10以及传感器1通过滴胶3固定以及防止氧化，这种连接结构的缺点是：该焊接金线的弯折角度大，同时由于滴胶3容易产生较大的形变，因而会出现金线与电路板或者传感器断开的现象，使用不可靠，并且其温漂、时漂较大，输出不够稳定；第二种，为克服图1所示安装结构的缺点，减少滴胶3的形变，使传感器上的滴胶弧面较薄，减少内应力对传感头的影响，如图2所示，在第一种方式的基础上，在传感器1的外围设置有一约束圈4，滴胶3填充在约束圈4之内，但其缺点是，该焊接金线仍然要弯折较大的角度才能连接到电路板上，长期使用的情况下，焊接金线依然存在易断开连接的现象，使用仍然不够可靠，并且，其滴胶量大，由于该封结胶的价格昂贵，因而会导致生产成本高；第三种，为使传感器与电路板之间的焊接金线牢固、防止传感器的工作表面发生氧化，减少时漂、温漂，使其输出稳定，采用如图3所示的结构，先将传感器1设置在一封装片100内，再将该封装片100焊接在电路板1上，该结构能够达到上述的使用效果，但是，其封装片的制作复杂，生产成本高昂。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种使用效果好、成本低廉的压力传感器在电路板上的安装结构。

本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：

一种压力传感器在电路板上的安装结构，包括压力传感器和电路板，其特征在于：电路板的上表面有一沉孔，压力传感器固定在沉孔内，电路板的线路表面与固定后的压力传感器的上表面基本持平，电路板和压力传感器之间的焊接金线的两端分别搭接在电路板的上表面线路接线处和压力传感器的上表面接线处，压力传感器的周围填充有滴胶，并且该滴胶覆盖焊接金线。

作为本实用新型的进一步优选实施方式，所述电路板的上表面沉孔的外围固定有约束圈，滴胶填充于约束圈之内。

本实用新型的有益效果是：由于采用将压力传感器安装在电路板的沉孔内的结构形式，焊接金线基本水平的搭接在持平的压力传感器上表面以及电路板的上表面，在滴胶的作用下连接牢固，增强传感头的使用寿命，并且滴胶弧面薄，内应力小，感应灵敏、输出稳定，时漂、温漂相比以往产品能够有效降低，而且相比于采用封装片形式的传感器安装结构其成本大大降低。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是以往产品的第一种实施方式的结构示意图；

图2是以往产品的第二种实施方式的结构示意图；

图3是以往产品的第三种实施方式的结构示意图；

图4是本实用新型的结构示意图；

图5是图4的俯视图。

具体实施方式

参照图4、图5，一种压力传感器在电路板上的安装结构，包括压力传感器1和电路板2，电路板2的上表面有一沉孔5，压力传感器1固定在沉孔5内，电路板2的线路表面与固定后的压力传感器1的上表面基本持平，电路板2和压力传感器1之间的焊接金线10的两端分别搭接在电路板2的上表面线路接线处和压力传感器1的上表面接线处，压力传感器1的周围填充有滴胶3，并且该滴胶3覆盖焊接金线10。

作为本实用新型的进一步优选实施方式，所述电路板2的上表面沉孔5的外围固定有约束圈4，滴胶3填充于约束圈4之内，约束圈4对滴胶3有形变限制作用，滴胶的弧面薄，内应力对传感头的影响进一步减少，同时其感应更为灵敏，提高了传感器的输出稳定性，使用效果好。

另外，所述电路板2是由上电路板20和下电路板22上下复合而成，上电路板20开有通孔，从而与下电路板22共同构成沉孔5，制作简单。

另外，为便于安装连接使用，使结构更为合理，所述上电路板20、下电路板22分别开有带金属环的小孔6、7，两孔之间灌有焊锡8，通过焊锡来固定连接上下电路板以及使两者之间的线路电连接，上电路板20的小孔6的金属环与设在电路板上表面、用于连接焊接金线10的线路连接，下电路板22的小孔7的金属环连接电路板的输出端。

本发明创造并不局限于上述实施方式，只要其以基本相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。