[实用新型]超宽带双频合路器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于第二代和第三代通信系统之间进行合路的处理设备，尤其涉及超宽带双频合路器。

背景技术

随着移动通信的迅速发展，多系统共站址、共天馈资源的应用方式得到越来越多的运营商青睐。通过这些方式可以达致共享资源，降低系统设备成本的效果。在2G/3G共天馈系统中，双频合路器是必不可少的微波器件，其主要作用是对不同系统的信号进行分合路，以达到节省馈电电缆，简化系统和降低成本的目的。另外，基站塔上设备的供电是通过射频电缆实现的，所以，与馈电电缆串接的合路器还要具有通直流电的功能。

参照图1所示的原理图，合路器是三端口微波器件，包括两条直流馈电通路和两条射频信号通路，其中：直流馈电通路由集总参数低通滤波器、开关和防雷器件组成，低通滤波器用于抑制高频射频信号，以让一定频率(如3MHz)的控制信号顺利通过，开关用于选择是否需要直流电通过；射频信号通路由隔直流电容和带通滤波器组成，两条射频信号通路中的带通滤波器的通带范围适应所合路的两路信号的频率范围设置。工作时，从公共端口Port1输入的信号根据频率范围分路到端口Port2或端口Port3，相反，也可将从端口Port2和Port3输入的信号经端口Port1合路输出。

2G/3G共天馈系统的射频信号频率范围是806MHz-960MHz和1710MHz-2170MHz，要实现如此超宽度的工作频带，并且具有通直流电功能，目前的大部分合路器产品采用介质基片用微带电路的形式实现。这种结构形式的产品的缺点是体积大，功率容量小。而且，无源互调指标大大取决于介质基片材料的特性，在批量生产中难以控制。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超宽带双频合路器，使其小型化，并且达到差损小、功率容量大且直流馈电通路和射频信号通路之间隔离度高等功效。

为解决本实用新型的技术问题，本实用新型采用如下技术方案实现：

本实用新型一种超宽带双频合路器，包括合路端口、对应接收第一频段的第一端口和对应接收第二频段的第二端口，以及两个同轴谐振子带通滤波器和两路直流通路，其中，第一直流通路接入第一端口和合路端口之间；第二直流通路接入第二端口和合路端口之间，第一同轴谐振子带通滤波器一端通过第一隔直电容与第一端口电性连接；第二同轴谐振子带通滤波器一端通过第二隔直电容与第二端口电性连接；第一和第二同轴谐振子带通滤波器的另一端共同通过第三隔直电容与合路端口电性连接，所述各隔直电容均为分布参数式电容。

所述第一和第二同轴谐振子带通滤波器均包括同轴腔体和顺次排列在同轴腔体内的若干谐振柱。两个同轴谐振子带通滤波器中，相邻两个谐振柱之间设有用于加强耦合效果的脊柱。

所述各隔直电容均包括内导体、绝缘体和套筒，绝缘体套设在内导体外围，套筒则套设在绝缘体外围，所述套筒用于与第一和/或第二同轴谐振子带通滤波器电性连接；所述内导体用于与第一和/或第二直流通路电性连接，并进而连接至其所邻接的端口。

较佳地，所述第一同轴谐振子带通滤波器的谐振柱个数为5个；所述第二同轴谐振子带通滤波器的谐振柱个数为6个。

第一直流通路包括有与第一隔直电容的内导体电性连接的第一低通滤波器；第二直流通路包括有与第二隔直电容的内导体电性连接的第二低通滤波器；第一和第二直流通路还共同包括第三低通滤波器，该第三低通滤波器与第三隔直电容的内导体电性连接。

根据本实用新型的实施例所揭示的内容，所述第一和第二同轴谐振子带通滤波器设置于箱体中，该箱体包括本体、盖板和盖体，所述本体设有由金属板分隔的所述两个同轴谐振子带通滤波器，本体侧边设置有所述合路端口、第一和第二端口，所述各隔直电容置于两个同轴谐振子带通滤波器的同轴腔体内；所述盖板固定在本体上面；所述第一和第二直流通路设置在该盖板上，其中，第一和第二直流通路的各低通滤波器分别通过支撑件固定在同轴腔体上表面的边缘；所述盖体与本体锁固。

所述盖板对应两个同轴谐振子带通滤波器设置有穿越盖板深入其两个同轴腔体的若干调谐螺杆，用于调节同轴谐振子的谐振频率和耦合量。

较佳地，支撑件上表面与盖板底面之间留有不小于0.2毫米的间隙，以保证射频信号的良好电性能。盖板还开设有通孔，该通孔覆盖有戈尔透气膜。