[实用新型]复合型正温度系数热敏电阻无效
申请号: | 200720049371.4 | 申请日: | 2007-03-19 |
公开(公告)号: | CN201036096Y | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
发明(设计)人: | 徐红 | 申请(专利权)人: | 深圳市劲阳电子有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/12;H01C7/13 |
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地址: | 518000广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合型 温度 系数 热敏电阻 | ||
1.一种复合型正温度系数热敏电阻,其特征在于:包括正温度系数热敏电阻(3)和压敏电阻(4),所述正温度系数热敏电阻(3)的一面电极与压敏电阻(4)的一面电极连接在一起,形成公共端,通过引脚(7)引出;所述正温度系数热敏电阻(3)的另一只引脚(5)与压敏电阻(4)的另一只引脚(6)分别单独引出。
2.如权利要求1所述的一种复合型正温度系数热敏电阻,其特征在于:所述正温度系数热敏电阻(3)和压敏电阻(4)位于包封层内。
3.如权利要求2所述的一种复合型正温度系数热敏电阻,其特征在于:所述正温度系数热敏电阻(3)与压敏电阻(4)通过焊锡焊接在一起。
4.如权利要求2所述的一种复合型正温度系数热敏电阻,其特征在于:所述正温度系数热敏电阻(3)与压敏电阻(4)通过导电浆料粘结在一起。
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