[实用新型]一种具有混光功能的发光二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管，尤其涉及一种具有混光功能的发光二极管。

背景技术

发光二极管(LED)作为发光元件，由于其体积小、耗电量低，已广泛应用在许多发光装置上，如车灯、交通指挥棒以及照明装置等。LED的作用原理如下：正极与负极电流通过芯片，使芯片发光。为此，通常是将芯片定位、封装在一可引出导线的导线架内，以形成具有芯片的导线架或导线模组(module)。然后，将该导线架或导线模组再装设于电路板上并接通电路，从而形成可导通状态。

为使高功率发光二极管具有不同的色光发光方式，例如发出白光，传统的方式是将发出蓝光芯片(InGaN)点上黄色荧光粉(Yellow Phosphor)，借由该芯片所发出的蓝光来激发黄色荧光粉而发出黄光，以便将两种色光混光后而形成白光。

现有技术发光二极管(LED)封装荧光粉的过程如图1和图2所示，其制备流程如下：

(1)固晶步骤：先将导线架(Lead frame)1点上银胶，再把蓝光芯片2贴固在导线架1上，然后放进烘烤箱内烘烤固定；

(2)焊线步骤：将该导线架1杯体内芯片2的P极和N极与导线架1间各焊上数条导电线(金线)3，使该导线架1与芯片2上的P、N极形成导通；

(3)荧光粉胶液点胶步骤：先将一定量的荧光粉与透明硅胶混合与搅拌而形成荧光粉胶液9，然后利用注射器将荧光粉胶液9点胶在已经焊上导电线3的芯片2上，并将其覆盖后，接着放进烘烤箱内烘烤使该荧光粉胶液9固化；以及

(4)覆盖透镜(Lens)步骤：将完成以上步骤的导线架1覆盖一透镜5后，再利用透明胶液8注入并填满该透镜5与导线架1之间的空隙，最后将该发光二极管再度放进烘烤箱内烘烤至固化，即可获得发出白光之发光二极管。

但上述发光二极管的制作过程中，存在着以下明显的技术缺陷：步骤(3)中当荧光粉与透明硅胶搅拌混和后，系放置于一旁备用。由于荧光粉比重较重，当其与透明硅胶混和搅拌，并经过一段时间后，会发生荧光粉沉淀而与透明硅胶分离的现象。此时，随着放置时间的增长，该荧光粉与透明硅胶之间产生分离的情况就越明显。此种情况则使得每次点胶时，荧光粉在硅胶中的含量都有所不同。再者，荧光粉于点胶并覆盖芯片后，在烘烤固化时，荧光粉会产生沉淀现象，从而导致在芯片周围形成荧光粉厚薄不均、表面凹凸不平的情况发生；若将其放置于震荡器内进行震荡，虽然可以使该胶液表面达到平整状态，但却另外造成荧光粉沉淀严重缺失的情况。因此，使得同一批生产的白光发光二极管却发出不同程度色温的白光，对于产品质量的一致性难以掌控。相对地增加了制造成本，但又无法生产出预定色温的色光，从而形成生产制造的瓶颈，此乃相关行业生产中亟待突破的难题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可稳定获得预定色温的色光、确保产品质量一致可靠、生产过程简单且易于掌控的具有混光功能的发光二极管。

本实用新型的目的通过以下技术方案予以实现：

本实用新型提供的一种具有混光功能的发光二极管，包括导线架、芯片、导电线和透镜，所述芯片为一个或一个以上并固设在导线架上，所述导电线连接在芯片的二极与导线架的极片之间而形成电性连接；所述透镜设置在导线架的上方，透镜与导线架之间的空隙填有透明胶液；此外，所述透镜的底面设置有荧光粉薄膜/片。

本实用新型采用预先制备好的荧光粉薄膜/片，可以避免以往点胶过程中荧光粉含量出现差别、固化后荧光粉厚薄不均及表面凹凸不平的情况发生，有利于提高产品的质量及一致性。

本实用新型所述荧光粉薄膜/片可以由荧光粉与透明胶液混和搅拌、再以涂布方式均匀分布在平面制具上固化而制成。这样，即使荧光粉沉淀也会均匀地沉淀在平面制具上，而且可以依据客户所需求的色温及厚薄尺寸分级制作，不仅保证了色温具有相同的一致性，而且色温条件和生产过程易于掌控。