[实用新型]等离子体处理设备中送气系统的改进结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种等离子体处理设备，尤其是涉及其中的送气系统。

背景技术

使用等离子体处理方式对于印刷电路板去钻污和表面改性而言，是一种非常方便、高效和优质的方法。等离子体处理方式特别适用于环氧树脂、聚酰亚胺和聚四氟乙烯等材料，因为这些材料的化学活性较差，而使用等离子体处理能激活这些材料的活性。一般的电容式等离子体清洗设备设有一个真空的腔体，其内部设有电极板，同时在腔体相对的两侧分别设有送气系统和抽气系统，需加工的电路板通常挂置在送气系统和抽气系统之间的腔体内。使用时，密闭腔体，抽气系统抽真空，同时从送气系统中喷出气体，电极板通过中频电源(40KHz)激发加速电子，电子在电场中获得能量加速运动，获得能量的电子与气体分子发生碰撞，使气体分子发生离解或电离，当这种碰撞电离形成雪崩效应时，整个空间形成稳定的等离子体态。

由于等离子体处理设备是大规模工业化生产设备，这要求等离子体处理设备具有大面积的处理能力。而大面积的处理能力的难点在于要做到真空腔体内等离子体密度处处均匀，这样表面改性和去钻污效果才会处处均匀一致。形成均匀的等离子体态，主要由以下两个因素决定：均匀分布的空间电场和均匀分布的空间气体分子。通常的等离子体处理设备中的送气系统多采用正面送气的方式，即送气管的喷口直接朝向抽气口，采用这种正面送气方式，气体在腔体中是单方向扩散，会形成显著的气体浓度梯度，很难达到腔体内气体分子分布的均匀一致性。作为一种改进，又出现了采用两面送气的方式的等离子体处理设备，即设置两套送气系统和抽气系统，分别布置在腔体内相对的两侧，通过交替开启的方式，补偿了由于气体分子在腔体内单方向扩散造成的不均匀性，提高了处理的均匀性。但这种方式下需要设置两套送气系统和抽气系统，增加了制造成本和工程实现的难度。

发明内容

本实用新型的目的在于克服以上现有技术的不足，提供一种等离子体处理设备中送气系统的改进结构，即可以获得均匀分布的等离子体、从而使得处理效果更加均匀一致，又不会增加制造的成本。

本实用新型的技术解决方案是：一种等离子体处理设备中送气系统的改进结构，包括设置在腔体内的送气管，所述送气管上设有朝向所述腔体内壁的喷口。

送气管的喷口朝向腔体的内壁，气体喷出后经过若干个分子自由程，与腔体内壁发生第一次碰撞，碰撞后的气体分子经腔体内壁反弹后又与入射的气体分子发生碰撞，因此气体分子的碰撞次数急剧增多，非常有利于气体分子在空间弥散均匀的分布，大大提高了处理效果的均匀性，同时不用额外增加设备，成本也较低。

所述送气管分布设置在所述腔体的腔门上，所述喷口朝向腔门的内壁，这样便于安装送气管，维护保养也比较容易，同时，在放置和取出腔体内的印刷电路板时，也不会触及送气管，造成送气管的损坏。

所述送气管在所述腔体内的分布形状呈四边形，或者呈椭圆形，或者呈双工字形，可以根据加工处理要求灵活选择设置。

本实用新型的优点是：结构简单，制造和工程难度小，节省费用，可以显著改善腔体内气体分布的均匀性，提高等离子体处理的效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的结构示意图；

图2为图1中A-A向剖视图；

图3为图2中B部放大图；

图4为本实用新型实施例1中送气管分布示意图；

图5为本实用新型实施例2中送气管分布示意图；

图6为本实用新型实施例3中送气管分布示意图；

1、腔体，2、送气管，3、腔门，4、喷口，5、导气管，6、抽气口，7、待加工件，8、支架。

具体实施方式

实施例1：

参阅图1-4，一种等离子体处理设备中送气系统的改进结构，包括带有腔门3的腔体1，其中腔体1内放置有待加工件7，腔门3上设有通过支架8固定的送气管2，腔门3外设有与送气管2相通的导气管5，可以连接输气设备。在送气管2上设有朝向腔门3的内壁的喷口4。送气管在腔门3上的分布形状呈四边形。在腔体1内相对腔门3的一侧设有抽气口6，气体分子从喷口4中射出后，先经过若干个分子自由程，与腔门3内壁发生第一次碰撞，碰撞后的气体分子经腔门3内壁反弹后又与入射的气体分子发生碰撞，因此气体分子的碰撞次数急剧增多，非常有利于气体分子在向抽气口6方向扩散运动的过程中弥散分布的均匀性。只有气体分子的空间分布越均匀，等离子体的空间分布才会越均匀，因此等离子体能更均匀的作用在被处理的PCB板的板面和孔内的所有表面上，最终使得处理/蚀刻的效果均匀一致，同时不用额外增加设备，成本也较低。

实施例2：