[实用新型]贴片式摄像头模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像拍照装置，更具体地说，是涉及一种适用于手机、掌上电脑、笔记本和MP4播放器等便携式数码设备的摄像头模组。

背景技术

近年来，随着科技的发展，各种数码产品集成了多种功能。摄像头模组，即是将光学透镜与影像传感器(CCD或CMOS)合起来成为一种小型的光学数字图像转换模组。将摄像头模组集成在手机、掌上电脑、笔记本、MP4等便携式数码设备上，受到了广大用户的喜爱和追捧，是一种时尚的体现。

一般的定焦摄像头模组由镜头组件(lens)、基座(holder)、影像传感器(CCD或CMOS)以及线路板组成，镜头组件通过基座与影像传感器的感光区域相对应，并一同组装于线路板上(图1)；影像传感器与线路板4上内部电路电连接，影像传感器及线路板将采集到的光信号转换成数字图像信号，再通过线路板4上的连接器与外围设备(如手机主体)连接。传统的摄像模组主流封装技术有芯片级封装(CSP，Chip Scale Package)板上芯片(COB，Chip On Board)两种。

目前，手机、掌上电脑、笔记本、MP4播放器等正朝着微型化的方向发展。但是现有技术的摄像头模组结构复杂，需要外加FPC或PCB将电路引出，体积大，限制了数码产品微型化的发展。

实用新型内容

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种结构简单、体积小的贴片式摄像头模组。

本实用新型是这样实现的：由镜头组件和影像传感器(CCD或CMOS)芯片组成，镜头组件贴装在影像传感器(CCD或CMOS)上，其创新点在于：镜头组件直接贴装在影像传感器(CCD或CMOS)芯片上，摄像头模组与外围设备主线路板之间的连接用SMT贴片完成。

本实用新型的有效效果是：将镜头组件直接贴装在芯片上，利用表面贴装技术(SMT，Surface Mount Technology)将摄像头模组直接贴装于外围设备主线路板上，因此，其结构相比现有技术更简单、模组体积比CSP更小，直接贴片，无需引线，对信号基本无损失，减少了材料和工艺流程，加工容易，清洁、维修方便，良品率更高，节省生产成本。

附图说明

图1为现有技术摄像头模组的结构示意图；

图2、3为本实用新型的剖视结构示意图；

图4为本实用新型工作原理方框图。

具体实施方式

下面结合最佳实施例和附图，对本实用新型作进一步详细描述。

如图2、3所示，摄像模组由镜头组件1和影像传感器(CCD或CMOS)芯片3组成；镜头组件1是由镜罩和1～n片的镜片2封装组成，如图2；或者由1～n片的镜片5直接封装组成，如图3。根据芯片的像素和芯片感光尺寸决定镜片数量。采用贴装技术将镜头组件1直接与3芯片封装在一起，作为一个电子元件形式。摄像头模组与外围设备主线路板之间的连接用SMT贴片完成。

摄像组件的工作原理：如图4所示，物体通过镜头组件(LENS)聚集的光，通过影像传感器(CCD或CMOS)芯片3，由光信号转换成为电信号，经内部图像信号处理器(ISP)转换后变为数字图像信号。再经内部数字信号处理器(DSP)处理，转换为标准的RGB、YUV格式图像信号。