[实用新型]一种喇叭结构无效

专利信息
申请号: 200720054089.5 申请日: 2007-07-13
公开(公告)号: CN201054782Y 公开(公告)日: 2008-04-30
发明(设计)人: 余伟林 申请(专利权)人: 余伟林
主分类号: H04R9/02 分类号: H04R9/02;H04R9/06
代理公司: 广州粤高专利代理有限公司 代理人: 禹小明
地址: 510650广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 喇叭 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种扬声器喇叭结构,更具体的说是一种大功率、高灵敏度的喇叭结构。

技术背景

现有通用的喇叭驱动结构可以分为中心磁和环磁两种形式,在环磁的结构中,一般采用的华司、磁环、T铁的叠加结构,这种叠加结构形成了一个单磁场驱动连接音盘下端的音圈。由于采用单磁场的驱动结构,因此功率和灵敏度相对较弱,在高保真、高灵敏的音响领域,为达到所需的功率和灵敏度,就必须增加电流强度和磁通量,在现有技术中这两种方法均大大增加了喇叭的成本,和喇叭的体积。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足,提供一种功率大、灵敏度高、体积小、成本低的喇叭结构。

本实用新型通过以下技术方案实现其目的。

本设计所提供的一种喇叭结构,包括盘架、音盘、弹波和驱动结构,音盘上端与盘架连接,弹波连接音盘和盘架的下端,驱动结构安装在盘架的下端,其改良的结构是所述驱动结构包括两片华司、一个磁环、导磁体或磁体,和音圈,磁环位于两片华司之间,导磁体或磁体贯穿华司和磁环的中心孔,音圈活动嵌套在导磁体外侧,在对应华司的位置上绕有线圈。在本实用新型的磁路结构中,在两个华司和导磁体之间,分别形成了两个方向相反的磁场。两个磁场可以给音圈提供双倍的驱动力,在不增加电流强度和磁通量的情况下,提高了喇叭的功率和灵敏度。

本实用新型还设有用于连接导磁体或磁体与其他结构的支架,支架采用非导磁材料制作,主要用于固定导磁体。为保证音圈具有足够的行程空间,支架在对应音圈的位置上开设有振动槽,最佳的结构是将支架制作呈三叉形。

依据上述主要设计理念,可以进一步地在喇叭设有一个或多个驱动结构,并将驱动结构的音圈连接为一体式结构,音圈在对应各个华司的位置上都绕有线圈。这样能够提供四倍或更大的功率和更高的灵敏度,如果喇叭的体积允许的情况下。

所述线圈可以采用串联或并联的连接结构,线圈的缠绕结构较为灵活,只需保证磁场驱动力的方向一致即可。由于磁场是相间逆向的,所以线圈一般采用保证电流相间逆向的连接方式即可。

本实用新型相对于现有技术具有以下实质性特点和进步。

相对于现有技术的喇叭结构,本设计采用双磁场或多磁场的驱动结构,具有功率大、灵敏度高的特点。双磁场的结构由两个华司和一个磁环构成,结构简单,而且由于结构变化不大,所以本设计的体积变化不大,相对于同等功率、灵敏度的喇叭,本实用新型的体积和成本都大大下降。在喇叭体积允许的情况下,本设计还可以进一步拓展功率,提高灵敏度。

附图说明

图1为现有技术喇叭的结构示意图;

图2为现有技术喇叭的磁路结构示意图;

图3本实用新型喇叭的结构示意图;

图4为图2中驱动结构的结构分解图;

图5为本实用新型的磁路结构示意图;

图6为另一实施例的磁路结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型做进一步的说明。

如图1所示的一种现有的喇叭结构,包括盘架1’、音盘2’、弹波3’和驱动结构4’,音盘2’上端与盘架1’连接,弹波3’连接音盘2’和盘架1’的下端,驱动结构4’安装在盘架1’的下端。驱动结构4’包括华司41’,T铁42’、磁环43’和音圈45’,磁环43’安装在华司41’和T铁42’之间,T铁42’的中轴贯穿华司41’和磁环43’的中心孔,音圈45’活动嵌套在T铁42’的中轴外侧,在对应华司41’的位置上绕有线圈451’。

上述现有喇叭的磁路结构如图2所示,设磁环43’的南极S和北极N的方向如图中所示,其磁力线从北极N出发,经过华司41’、T铁42’,再回到南极S,形成一个环路,如图中箭头所示。上述磁路在华司41’和T铁42’的中轴之间形成一个磁力线密集的磁场,如图中箭头所示,磁场穿过音圈45’。当音圈45’上的线圈451’有不同方向的电流流过的时候,磁场将给线圈451’一个上下的作用力,由于线圈451’是缠绕在音圈45’上的,音圈45’将受力上下移动,从而带动音盘2’上下振动,如图中双向箭头所示,发出与电流相应的声音。

从现有喇叭的工作原理可以看出,现有的喇叭仅利用了磁环43’的部分磁场,只通过一个线圈451’来驱动整个音盘2’,显然驱动力和反应速度稍微不足。如果应用在需要增加喇叭的功率和提高灵敏度的情况下,就必须增大通过线圈451’的电流强度或增加整个磁场的强度,这样一方面会导致喇叭发热量大,信噪比下降,另一方面喇叭的体积将大大增大,导致了成本的提高。

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