[实用新型]用于球栅阵列封装组件焊接的辅助设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路焊接辅助设备，尤其是涉及一种用于球栅阵列封装组件焊接的辅助设备。

背景技术

随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产中。

球栅阵列封装组件(Ball Grid Array，BGA)是一种采用有机载板封装的集成电路，球栅阵列封装技术的出现，便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。从产品制造的角度来看，技术的组装可用共面焊接，能大大提高封装的可靠性，从而提高了组装成品率。

目前，在将BGA组件焊接上电路板(PCB)上对应电路中时，由于BGA组件的其中一侧面的管脚上，已经沾接了用于焊接的锡球，形成了锡球数组。基于此，目前普遍采用的BGA组件焊接方式是：在PCB的焊接位置上刷松香膏，然后将BGA组件置于该焊接位置，再对通过加热使BGA组件焊接在PCB上。

采用该方式焊接BGA组件，存在焊接的良率不高的缺陷；且由于焊接过程中加热时，使熔化的松香膏后沾附在BGA组件的表面，冷却后影响BGA组件外观，从而造成产品外观不良。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于球栅阵列封装组件焊接的辅助设备，能够有效提高BGA的焊接良率、并减少焊接过程中，熔化的松香膏造成BGA周边发黄等影响主板外观不良的情况。

本实用新型提供一种用于球栅阵列封装组件焊接的辅助设备，包括：主体部，其中部设置有若干与球栅阵列封装组件焊接面的锡球阵列一致的通孔；盖合部，抵触设置于所述主体部的一侧面，与所述主体部的一侧面之间形成固定容置球栅阵列封装组件的容置腔。

较优的，所述主体部上相对于所述容置腔的表面边缘处，设置连续状的凸出部。

较优的，所述主体部的一侧表面具有与球栅阵列封装组件外形一致的内凹部，该内凹部与所述盖合部之间形成所述容置腔。

较优的，所述盖合部的一侧表面具有与球栅阵列封装组件外形一致的内凹部，该内凹部与所述主体部之间形成所述容置腔。

于此，本实用新型与现有技术相比具有以下特点：

1、本实用新型使用该制具，把锡膏刷在BGA上，可保证每处的锡膏厚度一致，从而提高焊接良率；

2、熔化锡膏的过程中，除锡外的其它成分易挥发，不会沾附在BGA组件的表面，从而避免了造成产品外观不良的情况。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例的立体结构示意图。

图2为本实用新型一较佳实施例的分解结构示意图。

图3为本实用新型BGA在刷锡膏时的剖面结构示意图。

图3A为图3中a区的放大图。

具体实施方式

请参阅图1，为本实用新型一较佳实施例的立体结构示意图。

请参阅图2，为本实用新型一较佳实施例的分解结构示意图。该辅助设备包括：主体部12，其中部设置有若干与所述球栅阵列封装组件20焊接面的锡球阵列一致的通孔121；凸出部11，为一无底座的盒体；内凹部13，包括有与所述球栅阵列封装组件20大小一致的容置腔131，且其侧面包括有一凹槽132；以及盖合部14，同一侧面包括有两个挡板141，相对侧面包括有一卡勾142。其中，所述主体部12、所述凸出部11、所述内凹部13及所述盖合部14的外围大小相同。

组装时，用多个螺钉15将所述凸出部11、所述主体部12及所述内凹部13以由上至下的方式进行组装，将所述球栅阵列封装组件20放置于所述内凹部13的容置腔131后，再将所述盖合部14的两个挡板141抵靠于所述内凹部13的侧面，所述卡勾142卡固于所述凹槽132内；由此，组合成安装有所述球栅阵列封装组件20的辅助设备(见图1)。

请继续参阅图3，为本实用新型BGA在刷锡膏时的剖面结构示意图。锡膏30放置于所述主体部12上，该锡膏30为透明的浅黄色或透明的乳白色的形态为粘状的树脂，起助焊作用。图3A为图3中a区的放大图。由图可知，所述主体部12的通孔121与所述球栅阵列封装组件20的锡球21相对应，通过刮刀16印刷所述锡膏30，使所述锡膏30准确地自所述主体部12的通孔121落在所述球栅阵列封装组件20的锡球21上，每个锡球21上的锡膏30的厚度是一致的，而且所述球栅阵列封装组件20的其它位置不会受到污染。