[实用新型]回路电阻校验环无效
| 申请号： | 200720055385.7 | 申请日： | 2007-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN201083822Y | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 张今哲 | 申请（专利权）人： | 张今哲 |
| 主分类号： | G01R35/00 | 分类号： | G01R35/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 禹小明 |
| 地址： | 510600广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 回路 电阻 校验 | ||
【权利要求书】：
1.一种回路电阻校验环，其特征在于包括上环、下环和回路电阻，回路电阻设于上环和下环之间。
2.根据权利要求1所述的回路电阻校验环，其特征在于上环和下环采用印刷电路板结构，回路电阻包括下环印刷电路板上的敷铜层和标准电阻。
3.根据权利要求2所述的回路电阻校验环，其特征在于所述下环上设有用于安装标准电阻的焊盘，焊盘与敷铜层及标准电阻电连接形成回路。
4.根据权利要求3所述的回路电阻校验环，其特征在于所述上环与下环的焊盘所对应的位置上设有密封孔。
5.一种回路电阻校验环，其特征在于包括由印刷电路板制成的上环和下环，在下环上设有正温度系数的敷铜层，敷铜层连接负温度系数的标准电阻形成回路电阻，上环安装于下环的上面，与下环形成对回路电阻的密封。
6.根据权利要求5所述的回路电阻校验环，其特征在于所述下环上设有用于安装标准电阻的焊盘，焊盘与敷铜层及标准电阻电连接形成回路。
7.根据权利要求6所述的回路电阻校验环，其特征在于所述上环与下环的焊盘所对应的位置上设有密封孔。
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