[实用新型]卧式散热器无效
申请号: | 200720056811.9 | 申请日: | 2007-09-11 |
公开(公告)号: | CN201115192Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 黄崇贤 | 申请(专利权)人: | 黄崇贤 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/427 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人: | 彭长久 |
地址: | 523710广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卧式 散热器 | ||
技术领域
本实用新型提供一种卧式散热器设计,尤其是指各主要构件均呈紧配状态的结合组成,利用热导管裸露设于底座的底面而直接贴触电子芯片的散热部位,使热温可迅速传导至热导管,以获得更好的散热功能。
背景技术
习知具有热导管组成的散热器,除了复数个热导管以外,其构成尚包括复数个散热鳍片以及一底座,散热鳍片通常采用铝质或铜质材料,习知的热导管则是一两端封闭的金属管,其内部填装有工作液,所述底座亦采铝质或铜质材料,因此又俗称「铝底」或「铜底」,习知散热器模块因热导管与底座系不同材质,故需事先以电镀镍加工处理才能使用锡膏或黏接剂作为焊接媒介而将热导管与底座施以锡焊接合,故整体组装或制造均嫌复杂,成本较高,不良率亦偏高,底座与热导管的热传导效率也会降低,且锡焊接合加工,也容易造成环境污染,并不符合环保要求。
上述习知散热器,主要是以底座(铝底或铜底)与电子芯片的散热部位贴触,将电子芯片的热温先传导至底座,再由底座传导至热导管与散热鳍片,而达到散热目的,因此,其热温传导系采间接方式,先通过底座再传递至热导管与散热鳍片,故效率较为缓慢。
实用新型内容
本实用新型之主要目的在于提供一种卧式散热器设计,由包括复数个散热鳍片、复数个热导管及一底座而紧配结合所组成,热导管管身具有可裸露于底座底面的压平部,使底座半裸包覆热导管而呈稳固结合,因热导管的裸露部份系与电子芯片散热部位的呈完全贴触,可通过热导管直接将电子芯片的热温迅速的散热排放,故无间接传递散热的缺失,散热效率非常快速。
本实用新型之次要目的在于提供一种卧式散热器设计,因各构件呈相互紧配的结合组成,故遇热膨胀时可呈现更为紧配状态的撑持结合,有助于提高导热、散热效率,且整体组成完全不需要锡焊接合,也无需使用电镀镍加工处理,故不会污染环境,更符合环保要求。
本实用新型之另一目的在于提供一种卧式散热器设计,所述的底座在底面开设复数个与热导管呈相互匹配的开放状嵌槽,于各嵌槽之间并设有条状夹肋,使热导管匹配嵌入嵌槽后,并可利用条状夹肋的夹持而获得稳固的夹持定位。
附图说明
图1为本实用新型之组合立体图。
图2为本实用新型热导管与底座之分解立体图。
图3为本实用新型之分解立体图。
图4为本实用新型于另一角度之组合立体图。
图5为本实用新型之组合断面图。
附图标号说明:
1、散热鳍片 2、热导管
3、底座 10、散热座体
11、贯穿孔 12、缺口槽
21、22、延伸臂 23、压平部
31、槽面 32、嵌槽
33、条状夹肋 331、V形槽
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步描述。
如图1至图3所示,本实用新型所为「卧式散热器」设计,其组成包括:复数个散热鳍片1、复数个热导管2及一底座3,其中:
复数个散热鳍片1,其相邻间隔堆叠而呈一块状排列的散热座体10,散热鳍片1上开设有贯穿孔11,以供热导管2紧配贯穿该块状排列的散热座体10,而于散热鳍片1的下缘可设有适当形状的缺口槽12,以供与底座3上端面形成匹配嵌合;
复数个热导管2,为一两端均封闭呈J形或U形的弯管体,管体内部并填装工作液,管体具有两个延伸臂21、22,其中的一延伸臂22系于底部成型设有压平部23(如图4),于热导管2紧配嵌入底座3后,令压平部23系裸露于底座3的底面,并呈切齐对应的同一平面;
底座3,为一实心金属座体(可采铜质或铝质),上端面具有与块状排列的散热座体10下缘呈匹配相对的槽面31,下端面开设复数个与热导管2呈相互匹配的开放状嵌槽32,各嵌槽32之间并具有条状夹肋33,于热导管2匹配嵌入嵌槽32后,利用条状夹肋33施以夹持定位而呈紧配结合;
利用上述复数个散热鳍片1、复数个热导管2及底座3相互的紧配结合,将热导管2半裸包覆于底座3,使热导管2的压平部23为裸露于底座3底面,藉压平部23与电子芯片散热部位的直接贴触,即可通过热导管2吸收电子芯片的热温而直接散热排放,故不需间接传递散热,其散热效率非常快速。
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