[实用新型]一种平板式均温传热器件组装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种平板式均温传热器件。

背景技术

由于电子产品逐渐走向高阶化、轻薄化的趋势，在高速度、高频率及小型化的需求下，往往使得电子组件在更小体积下须具备更强大的功能及更高的散热能力以增加电子产品之寿命、可靠度及其稳定性。电子芯片的散热系统对保持芯片的正常工作温度至关重要；当芯片设计、封装好后，其热可靠性主要取决于散热系统的散热性能。

由于平板式均温电子传热器件具有高效率的热传导特性，因此已是电子产品中被广泛注意及未来可能被大量应用的导热组件之一。平板式均温电子传热器件的种类很多，如均温传热装置(中国发明专利申请号200710026854.7，名称：一种均温传热装置及其制造方法)即是一例。目前之所以未被广泛使用，主要是因为此传热器件本身常因客户需求的不同而有不同的组装结构要求；当客户要求器件本身与固定机构为一体时，常因构造复杂，生产难度的增加，而不利于大规模生产。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种方便于生产的平板式均温传热器件组装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种平板式均温传热器件组装结构，包括平板式均温传热器件和支撑架，支撑架通过托住平板式均温传热器件的边缘部分固定住平板式均温传热器件。支撑架只能从边缘部分遮住平板式均温传热器件，不能遮住其中心部分，否则会影响传热效果。

在上述平板式均温传热器件组装结构中，为了固定平板式均温传热器件，所述支撑架上设有定位孔。

在上述平板式均温传热器件组装结构中，平板式均温传热器件由于制作工艺的需要，会留下一小段封口管，支撑架上设有缺口与该封口管相配合。平板式均温传热器件上的封口管最好不伸出支撑架所覆盖的范围。

在上述平板式均温传热器件组装结构中，所述支撑架优选环形中空框架或两边平行框架，以保证支撑架不遮盖住平板式均温传热器件的中心部分(或传热部分)。支撑架可设计为各种形状，如矩形中空框架、圆形中空框架等等，只要保证能支撑住平板式均温传热器件且不遮住中心部分(或传热部分)即可。平板式均温传热器件的中心部分一面贴着电子产品，另一面上设有散热鳍片，以增强散热效果。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型针对现有技术存在的不足，将一体结构的平板式均温电子传热器件组件结构设计为由平板式均温传热器件和支撑架组成的平板式均温传热组装结构。生产的时候，平板式均温传热器件和支撑架可以分开生产，再进行组合，大大降低了生产难度，以达成制造简单、成本低、容易批量生产的目的。

附图说明

图1为平板式均温传热器件组装结构的实施例1结构示意图；

图2为平板式均温传热器件组装结构的实施例2结构示意图；

图3为散热鳍片示意图。

具体实施方式

实施例1

如图1所示，一种平板式均温传热器件组装结构，包括平板式均温传热器件1和支撑架2，支撑架2为矩形中空框架结构，支撑架2上设有四个用于固定的定位孔21，支撑架2上还设有缺口22与平板式均温传热器件1的封口管11相配合。封口管11不伸出支撑架2所覆盖的范围。支撑架2通过托住平板式均温传热器件1的边缘部分，将平板式均温传热器件1固定在电子产品上，平板式均温传热器件1中心部分紧贴电子产品的待散热部件。

实施例2

如图2所示，在实施例1的基础上，可将支撑架2设计为两边平行框架。

实施例3

如图3所示，在实施例1的基础上，还可以在平板式均温传热器件的另一面上设置散热鳍片3，以增强散热效果。