[实用新型]贴片玻封型负温度系数热敏电阻器无效
| 申请号： | 200720057422.8 | 申请日： | 2007-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN201219054Y | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 莫海声;杨幼斌 | 申请（专利权）人： | 广州海兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所 | 代理人： | 陈雅平 |
| 地址： | 510555广东省广州市萝岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片玻封型负 温度 系数 热敏 电阻器 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片玻封型负温度系数热敏电阻器，它包括负温度系数热敏芯片(1)和敷设在负温度系数热敏芯片(1)两侧的一对电极层(2)以及固设在电极层(2)上的引出片(3)，其特征在于：所述贴片玻封型负温度系数热敏电阻器为圆柱状，所述引出片(3)设在电阻器两端，所述负温度系数热敏芯片(1)外面设有玻璃保护层(4)。
2.根据权利要求1所述的贴片玻封型负温度系数热敏电阻器，其特征在于：所述贴片玻封型负温度系数热敏电阻器的直径为1.5±0.2cm，长度为3.6±0.2cm。
3.根据权利要求1或2所述的贴片玻封型负温度系数热敏电阻器，其特征在于：所述电极层(2)的材料为银或银钯。
4.根据权利要求1或2所述的贴片玻封型负温度系数热敏电阻器，其特征在于：所述的引出线(3)采用金属导电材料制作而成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州海兴电子科技有限公司，未经广州海兴电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720057422.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
