[实用新型]一种焊头定位精度检测系统无效
| 申请号： | 200720059534.7 | 申请日： | 2007-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN201185185Y | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 李克天;刘吉安;陈新;黄向修 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/68;H01L21/50 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 510006广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 定位 精度 检测 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊头定位精度检测系统，包括焊头吸嘴(3)及控制焊头吸嘴(3)在拾片点(2)拾取晶片、传送晶片和在粘片点粘焊晶片的传动机构(8)，其特征在于：粘片点(2)下安装有反光镜(1)，上述焊头吸嘴(3)中心设有一中空通孔，中空通孔的上方设置有向反光镜(1)发光的光源(4)，及采集由反光镜(1)反射的光信号的图像采集器(6)，图像采集器(6)还连接一处理上述光信号的计算机处理系统(7)。
2.根据权利要求1所述的焊头定位精度检测系统，其特征在于：焊头吸嘴(3)上方设置一与中空通孔同轴的镜筒(5)，图像采集器(6)位于镜筒(5)上方，该镜筒(5)内设置有半透镜(9)，光源(4)位于半透镜(9)的一侧，且其发出的光线经半透镜(9)折射并经由该中空通孔射向反光镜(1)，经反射后仍经由中空通孔及镜筒(5)射向图像采集器(6)。
3.根据权利要求1所述的焊头定位精度检测系统，其特征在于：光源(4)通过半透镜(9)形成垂直光束，图像采集器、镜筒、焊头粘片点和反光镜的几何中心处于同一光轴上。
4.根据权利要求1所述的焊头定位精度检测系统，其特征在于：图像采集器(6)由将光信号转换成图像信号的CCD摄像机构成，计算机处理系统(7)由图像处理单元(10)、图像采集器(6)及控制单元(11)组成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
