[实用新型]一种LED发光模块无效
| 申请号： | 200720060481.0 | 申请日： | 2007-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN201116712Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 李碧祥 | 申请（专利权）人： | 李碧祥 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V23/00;H05B37/00;H01L23/36;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 佛山市永裕信专利代理有限公司 | 代理人： | 朱永忠 |
| 地址： | 528500广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光 模块 | ||
【权利要求书】：
1、一种LED发光模块，包括LED驱动电路板、固体光源LED颗粒的金属支架固晶、散热器，其特征在于：所述LED驱动电路采用带温度补偿的恒流驱动电路；所述LED贴片颗粒的焊接支架采用高导热镀金金属支架固晶，LED贴片颗粒焊接在电路板上并采用防紫外线改良胶体封装；所述电路板置于拉伸铝外壳中，在电路板、高导热镀金金属支架固晶、已胶封的LED颗粒的外围浇注覆盖有高导热密封硅胶树脂。
2、根据权利要求1所述的LED发光模块，其特征在于：带温度补偿的恒流驱动电路由交直流变换装置、LED贴片颗粒、带温度补偿的恒流驱动IC、回路限流电阻组成，交直流变换装置输出的直流正极与LED贴片颗粒阳极相连接，LED贴片颗粒阴极经限流电阻与恒流驱动IC的输入端相连接，恒流驱动IC输出端经回路限流电阻接至交直流变换装置输出的直流负极。
3、根据权利要求1所述的LED发光模块，其特征在于：所述LED贴片颗粒采用三晶共一个托盘的SMD封装方式。
4、根据权利要求1所述的LED发光模块，其特征在于：所述LED贴片颗粒的封装材料选用耐高温、抗紫外线的有机硅材料。
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