[实用新型]一种电磁/电压力锅

说明书

技术领域：

本实用新型涉及压力锅技术领域，特指一种涵盖电磁加热或电加热的压力锅。

背景技术：

压力锅已由最早的机械式发展到电子式，电子式的压力锅由单片机(MCU)控制并显示相应数据，直观性和控制性更佳。

随着电子科技的发展，电子式压力锅的加热方式有电磁加热和电热加热，电磁加热相对于电热加热来说，安全性更好。

但现有的电子式压力锅，由于温度检测部分设计不当，导致直观显示温度与实际工作温度误差较大，也就影响到压力锅的监控和使用。

发明内容：

本实用新型的目的在于提供一种结构简单，温度取样精度高，减小显示温度与实际工作温度误差的电磁/电压力锅。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电磁/电压力锅，其包含外锅、内锅、上盖及电磁或电加热系统，在压力锅之上盖之内侧表面上适当设置一导热块，并于导热块上结合有温度传感器，温度传感器经一检测电路与压力锅内的单片机(MCU)连接。

上盖对应导热块安装留有镶嵌孔，导热块嵌入上盖之镶嵌孔后由螺钉给予固定或采用铆接固定于上盖上。

所述温度传感器粘接在导热块的内侧表面上、即在上盖的内部。

本实用新型是在上盖内侧与蒸汽触接的表面设置有导热块，导热块直接感触锅内温度，并将相应温度传给温度传感器，温度传感器发出信号经过检测电路滤波后输送给压力锅内的单片机，单片机接收信号并比较分析处理后显示相应温度或由此进行监控压力锅工作，可防止温度过高，有效提高温度控制的精确度。

附图说明：

附图1为本实用新型局部结构立体示意图；

附图2为图1之局部结构俯视图；

附图3为沿图2之A-A剖视图；

附图4为本实用新型之电路原理图。

具体实施方式：

以下结合附图对本实用新型做进一步说明：

见附图1～4所示，本实用新型主要包括外锅1、内锅2、上盖3及电磁或电加热系统(图中未示)，电磁或电加热系统安装在外锅1下底部，内锅2容纳于外锅1内，且内锅2下底端位于电磁或电加热系统的上方，满足加热之要求，电磁或电加热系统由压力锅之单片机控制。上盖3盖于内锅2上端口，并有密封胶圈4密封连接，由此获得密封的蒸煮空间。在上盖3之内侧表面上适当设置一导热性能优于上盖内侧壁的导热块5，并于导热块5上结合有温度传感器6，温度传感器6经一检测电路7与压力锅内的单片机(MCU)连接。温度传感器6安装在上盖3内，并有导线引出连接检测电路7，温度传感器6可通过粘接方式结合在导热块5的内侧表面上。

导热块5之中部朝上盖3内部凸伸，呈碟形；由此增加其吸热面积。上盖3对应导热块5安装处留有镶嵌孔，导热块5嵌入上盖3之镶嵌孔后由螺钉给予固定，也可采用折弯铆合的方式固定，于导热块5与上盖3接合处还可设有环型胶圈密封，环型胶圈可防止蒸汽从导热块5与上盖3的接合处外泄，这样，可提高压力锅的工作效率。

导热块5为热的良导体，其直接感触锅内温度，并将相应温度传给温度传感器6，温度传感器6发出信号经过检测电路7滤波后输送给压力锅内的单片机，单片机接收信号并比较分析处理后显示相应温度或由此进行监控压力锅工作，可防止温度过高，有效提高温度控制的精确度。导热块5的设计，可使温度传感器6更能准确地传出锅内的实际工作温度，从而也就提高监控功效。

温度传感器6发出的信号经压力检测电路7中的电感R102和电容C101组成滤波电路滤波后输送给压力锅内的单片机(MCU)，而单片机对接收到的信号进行对比分析处理，随后发出指令控制电磁或电加热系统，调整加热功率。

工作原理如下：接通电源，在控制面板上设定相应参数或选择相应模式后，电磁或电加热系统开始加热内锅2中的水和食物，锅内压力及温度上升，导热块5传导锅内温度，进而温度传感器6将导热块5的温度转化为数字信号并发出给单片机(MCU)，由单片机显示或调控压力锅的工作状态，防止温度或压力过高，节约能源。本结构设计，可获得更为准确的温度传导，精度高，显示温度与实际工作温度误差小。