[实用新型]一种LED点阵模块无效

专利信息
申请号: 200720060706.2 申请日: 2007-12-01
公开(公告)号: CN201121850Y 公开(公告)日: 2008-09-24
发明(设计)人: 周伯平 申请(专利权)人: 中山市晶明光电科技有限公司
主分类号: F21V21/00 分类号: F21V21/00;F21V23/00;F21Y101/02;F21Y105/00;F21Y113/00
代理公司: 江门嘉权专利商标事务所有限公司 代理人: 张萍
地址: 528400广东省中山市富湾*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 点阵 模块
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种LED显示屏配件,特别是一种用于LED显示屏的LED点阵模块。

背景技术

目前,LED显示屏作为一种新型的电子传播媒体,被广泛应用于广告媒体、舞台布景、楼宇装饰、交通信息、体育场馆等。但由于LED显示屏是由若干一种LED点阵模块拼装而成,在工作中将绝大部分的电能转化成了热能,而传统的一种LED点阵模块其电路板采用玻璃纤维等材料制作而成,这些电路板散热性能以及耐高温性能较差,如果热能不能及时有效地散去,将导致器件芯片温度过高,影响LED的衰减速度和稳定性,加速灌封材料老化等,再则传统的电路板采用超声波方式焊接有铝线,其电性能、可靠性不高,并且在生产过程中产品合格率较低,导致产品的生产成本高,在性价比方面缺乏市场竞争力。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种散热性能好、使用可靠的LED点阵模块。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种LED点阵模块,包括外壳,外壳内安装有电路板,所述电路板是陶瓷材料电路板,电路板上固定有LED发光芯片点阵和针脚,LED发光芯片通过联接线联接电路板。

作为本实用新型的进一步改进,所述电路板通过环氧树脂或硅胶灌封在外壳内;所述联接线是通过烧球热压在LED发光芯片和电路板上金线。

本实用新型的有益效果是:本实用新型的LED点阵模块采用的电路板是陶瓷材料电路板,其散热性能较其它材料电路板如玻璃纤维电路板好很多,可将产生的热量及时散发掉,并且在使用过程中不会轻易变形,具有良好的使用效果;另外,由于陶瓷电路板耐热性能更高,可以采取金线热压工艺,联接线是通过烧球热压在LED发光芯片和电路板上的金线,提高了产品的加工良品率及可靠性能,在性价比方面具有很强的市场竞争力。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

参照图1,一种LED点阵模块,包括外壳1,该外壳可以是有机材料外壳或金属外壳,外壳1内安装有电路板2,所述电路板2是陶瓷材料电路板,电路板2上固定有LED发光芯片3点阵和针脚5,LED发光芯片3通过联接线4联接电路板2;由于电路板是陶瓷材料电路板,其散热性能较其它材料电路板如玻璃纤维电路板好很多,可将产生的热量及时散发掉,并且在使用过程中不会轻易变形,具有良好的使用效果。

作为本实用新型的进一步改进,所述电路板2通过环氧树脂或硅胶灌封在外壳内;由于陶瓷电路板耐热性能更高,可以采取金线热压工艺,联接线是通过烧球热压在LED发光芯片和电路板上的金线,提高了产品的加工良品率及可靠性能,在性价比方面具有很强的市场竞争力。

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