[实用新型]一种良导体导热系数测量仪无效
申请号: | 200720063809.4 | 申请日: | 2007-07-13 |
公开(公告)号: | CN201072411Y | 公开(公告)日: | 2008-06-11 |
发明(设计)人: | 陈光伟;文景;杨国慧 | 申请(专利权)人: | 陈光伟;文景;杨国慧 |
主分类号: | G01N25/20 | 分类号: | G01N25/20;G01N25/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 412008湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导体 导热 系数 测量仪 | ||
1.一种良导体导热系数测量仪,它含良导体导热系数测试仪、热端温控传感器、待测材料、热端温度传感器、冷端温度传感器、保温材料、冷端温控传感器、半导体致冷片、加热器、散热器、底座,良导体导热系数测试仪含热端电功测量表、热端温度测量表、机箱、冷端温度测量表、热端温度设定指示表、热端温度设定调节旋钮、热端温控电缆座、热端温度电缆座、冷端温控电缆座、冷端温度电缆座、冷端温度设定调节旋钮、冷端温度设定指示表,其特征是:待测材料的冷端靠近端面中心处钻有小孔,小孔内装有冷端温控传感器,待测材料冷端的端面紧帖半导体致冷片,半导体致冷片的另一面与散热器紧贴,冷端温控传感器和半导体致冷片通过电缆与冷端温控电缆座电连接,冷端温度设定调节旋钮用以调节加在半导体致冷片上的电压,从而改变待测材料冷端所需达到的温度,其温度值由冷端温度设定指示表显示。
2.根据权利要求1所述的良导体导热系数测量仪,其特征是:待测材料冷端的端面紧帖良导体材料,良导体材料的另一端与半导体致冷片的一面相接触,半导体致冷片的另一面与散热器相接触。
3.根据权利要求1所述的良导体导热系数测量仪,其特征是:待测材料冷端的端面紧帖冰面。
4.根据权利要求1所述的良导体导热系数测量仪,其特征是:待测材料冷端的端面紧帖良导体材料,良导体材料的另一端与冰面相接触。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈光伟;文景;杨国慧,未经陈光伟;文景;杨国慧许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720063809.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。