[实用新型]防止晶圆破碎的阻挡装置无效
申请号: | 200720066225.2 | 申请日: | 2007-01-11 |
公开(公告)号: | CN201004456Y | 公开(公告)日: | 2008-01-09 |
发明(设计)人: | 查源卿;马成伟 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 周赤 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防止 破碎 阻挡 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种防止晶圆破碎的阻挡装置。
背景技术
在TEL(Tokyo Electron Limited,东京电子有限公司)生产的ACT12表面预处理组件中,3-顶针结构20作为第一运动部件1,保温盖21作为第二运动部件2,两者组成一个预处理室,用于预处理晶圆22(见图1、2),所述保温盖21包括第二运动部件2和硬阻挡装置3,该硬阻挡装置3安装在第二运动部件2并处于第一运动部件1和第二运动部件2之间。但是,由于保温盖21上的硬阻挡装置3是由刚性材料(例如铁)制成,当预处理室的3-顶针结构20和保温盖21的移动速度不一致时,两者就会发生强烈碰撞,致使3-顶针结构20上的晶圆22产生震动和移位,此时如果机械手从3-顶针结构20上取放晶圆22时就容易造成晶圆22破碎(见图2),也有可能损坏机械手。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种防止晶圆破碎的阻挡装置,能有效阻止预处理室的第一运动部件和第二运动部件的强烈碰撞,使晶圆不再因移位而摔碎。
为了解决上述技术问题,本实用新型防止晶圆破碎的阻挡装置,设于第二运动部件上,并处于第一运动部件和第二运动部件之间,所述阻挡装置内设有气缸,该气缸的开口处设有活塞,且该活塞内侧的气缸中设有使活塞恢复位置的弹簧,在该弹簧所占位置的气缸侧边还开设有出气小孔。
本实用新型的阻挡装置,能有效避免预处理室的第一运动部件和第二运动部件的强烈碰撞,从而克服了晶圆在预处理过程中易破碎的问题,使晶圆摔碎的频率由每个月的2~4次降为零。
附图说明
图1是现有硬阻挡装置的结构示意图;
图2是现有硬阻挡装置易造成晶圆破碎的过程示意图;
图3是本实用新型防止晶圆破碎的阻挡装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
如图3所示,本实用新型防止晶圆破碎的阻挡装置设于第二运动部件2上,并处于第一运动部件1和第二运动部件2之间,其中,所述阻挡装置内设有气缸4,该气缸4的开口处设有活塞5,且该活塞5内侧的气缸4中设有使活塞恢复位置的弹簧6,在该弹簧6所占位置的气缸4侧边还开设有出气小孔7。所述出气小孔7可控制活塞5的运动速度和加速度,从而控制碰撞的强度。
本实用新型的阻挡装置选用材料为气动阻尼或弹性材料,因此又称为软阻挡装置。
在本实用新型的一个实施例中,当第一运动部件1的速度大于或小于第二运动部件2时,该两个运动部件就会发生碰撞。第一运动部件1与活塞5碰撞后,出气小孔7可以控制活塞5的运动速度和加速度来控制碰撞的强度。当第一运动部件1和第二运动部件2分开时,弹簧6可以恢复活塞5的位置,为防止下一次碰撞做准备。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造